产业内卷化下磁性元件面临的机遇与挑战
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瑞沃电子科技斩获继电器陶瓷罩烧结新专利行业前景可期！
湖南德智新资料获得一种多层碳化硅刻蚀体资料的制备办法和使用专利
基本半导体：铜烧结在碳化硅功率模块领域大有可为
碳化硼陶瓷(B4C)在防弹范畴的运用
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