在3月28日闭幕的全球规模最大半导体展会——SEMICON China 2025上，贺利氏电子中国研发总监张靖博士强调，创新材料正成为中国半导体产业腾飞的重要推动力。展会吸引了前所未有的人流和展商，彰显了中国半导体产业经历洗礼后，正迈入稳健成长的新周期。

  根据集邦科技预测，全球12英寸晶圆产能将在本世纪20年代保持约9.8%的复合年增长率，其中中国大陆的年增幅预计高达18.8%，到2030年将占全球总产能的36%。这一变革不仅重构国内产业生态，也将影响全球产业链。

  张靖指出，功率半导体是“中国制造”崛起最迅猛的领域之一，碳化硅（SiC）晶圆的市场迅速成长正是明证。在中国厂商迅速减少相关成本和扩展产能的背景下，碳化硅已逐步取代传统材料，且未来可能大范围的应用于更多中低端市场，明显提升市场普及度。

  为应对这一需求，贺利氏电子不断推出具有竞争力的创新产品，比如新型的无压烧结银膏。这种材料不仅提升了热导率，保证了高温下的可靠性，还降低了生产中的复杂性，对高功率密度的碳化硅、氮化镓等器件的封装极为响应。

  此外，在先进封装领域，贺利氏的技术也在慢慢的提升，特别是在焊锡膏印刷工艺上，不仅能降低生产所带来的成本，还大幅度的提高了生产良率。张靖对此表示，这将推动更复杂的智能手机等消费电子科技类产品的封装设计和生产。

  总的来说，贺利氏电子正在积极做出响应中国市场的需求，以技术创新推动半导体材料的进步。通过与国内优秀企业和科研机构的深入合作，张靖表示，贺利氏将继续在新一代功率模块及显示技术等领域发挥非消极作用，助力中国半导体行业向高性能、可持续发展迈进。返回搜狐，查看更加多