在科技快速地发展的今天，碳化硅（SiC）这一新型半导体材料正以惊人的速度崛起，成为推动多个行业革新的核心力量。光大证券近期发布的研究报告说明，碳化硅与氮化镓（GaN）作为宽禁带半导体的佼佼者，其高频、高效、高功率的特性，使得它们在半导体行业的未来发展中扮演着不可或缺的角色。尤其是在新能源汽车、光伏储能和AI数据中心等行业不断扩张的背景下，碳化硅材料正在实现前所未有的市场增长。

  碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，凭借其独特的物理化学性能，正逐渐在多个领域中替代传统的硅基半导体，成为实现高效能和高可靠性的关键材料。相较于常规硅基材料，碳化硅展现出高耐压、高热导、高频率等优点，非常适合于对能效要求严格的应用场景。

  碳化硅功率半导体器件能够明显提升能源的使用效率，降低经营成本，同时支持各类产业向可持续发展转型。这一点在数据中心的应用中展现得尤为明显。随着AI技术的发展和新兴应用的崛起，数据中心对碳化硅需求的上涨的速度超出预期。

  根据光大证券的研究，从2019年到2023年，全球碳化硅功率半导体器件在市场中的渗透率已从1.1%激增至5.8%，预计到2030年，这一比例将飙升至22.6%。其中，应用于新能源汽车的碳化硅器件收入复合年增长率高达66.7%，可谓引领市场的先锋。

  碳化硅衬底的制造相对复杂，涉及到多种学科知识，过程繁琐，由此带来的高技术壁垒使得市场之间的竞争局限性较强。根据统计，碳化硅衬底市场规模从2019年的人民币26亿元猛增至2023年的74亿元，预计到2030年将达到664亿元，年均增长率高达39%。

  值得一提的是，碳化硅不仅在传统领域表现出色，其在新兴技术中的应用潜力同样不可以小看。以AR眼镜为例，传统镜片设计受限于厚度和复杂结构，而使用碳化硅材料的衍射光波导技术，可以有效解决这样一些问题。碳化硅的高折射率和优异的导热性能使其成为未来AR产品的理想选择，推动市场开发新动向。

  AI技术的兴起对数据中心功率管理提出了新挑战，传统的硅基供电系统往往不足以满足AI服务器增加带来的高能耗需求。在这一背景下，碳化硅MOSFET出乎意料地成为了提升电源效率、降低能耗的解决方案。根据分析，使用碳化硅MOSFET的电源供应单元（PSU）相比于传统硅基PSU，其功率密度能提高至两倍以上，电力转换效率最高可提升约1%。

  随着大语言模型技术和生成式AI的快速渗透，全球AI市场规模逐步扩大，加速了对更高效能电源解决方案的渴求。AI工作负载的增加迫切地需要改进电源基础设施，这也为碳化硅的广泛应用铺平了道路。

  在未来市场机遇升温之际，光大证券建议投资的人关注天岳先进（688234.SH），预计其归母净利润在2025至2026年达到3.57亿元及5.09亿元。尽管未来市场发展的潜力广阔，投资者仍需警惕潜在风险，包括需求没有到达预期、技术创新不足及日益激烈的竞争。

  综上所述，碳化硅作为未来科技发展的关键材料，其市场规模增速不可小觑。从新能源汽车到人工智能数据中心，各行业对碳化硅的需求不断的提高，这一趋势无疑将为相关公司能够带来巨大的增长机会。返回搜狐，查看更加多