智通财经APP获悉，7月1日，深圳市志橙半导体材料股份有限公司(简称：志橙股份)深交所创业板IPO终止。因志橙股份及保荐人撤回发行上市申请，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则(2024年修订)》第六十二条，深交所决定终止其发行上市审核。

　　招股书显示，志橙股份是一家主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务的国家级专精特新“小巨人”企业，基本的产品可用于碳化硅(SiC)外延设备、MOCVD 设备、硅(Si)外延设备等多种半导体设备反应腔内，参与外延片制造、晶圆制造等不同制造环节，其中碳化硅涂层石墨基座等产品直接与晶圆接触，对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响，直接影响相关设备制造产品的性能。

　　志橙股份零部件产品具有高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度等特点，工艺相对复杂，需经过设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商长期验证。一方面，公司通过定制化生产，产品能服务于不相同的型号、不同工艺的设备，能够完全满足不同设备厂商的多样化需求，服务不断迭代的半导体设备市场。另一方面，公司产品一直处在高温、腐蚀性等恶劣反应环境中，在设备正常使用的过程中会出现正常损耗，因此需定期更换以保障性能和质量，具有耗材的特征;公司产品作为外延片厂商、晶圆厂商日常生产中需要替换的零部件，可以持续稳定满足市场存量设备使用的过程中更换零部件的需求。

　　志橙股份已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业，2022 年市场占有率在中国市场排名第三，在全球市场排名第八，在中国企业中均排名第一，为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商持续稳定供应设备用零部件。

　　同时，公司通过工艺改进提升、新产品研发等手段挖掘市场需求，坚持开发一代、储备一代、销售一代的发展的策略，积极开展外延、刻蚀、氧化扩散和晶体生长等半导体设备用实体碳化硅零部件、烧结碳化硅零部件和碳化钽涂层石墨零部件等新产品研制，并陆续进入试制、验证阶段。公司致力于成为全世界半导体设备零部件、材料领域的一流企业，持续推动半导体关键碳化硅零部件的技术进步。