智通财经APP得悉，TechInsights发布2025年功率半导体商场展望。其间说到，碳化硅(SiC)正以其高效率、紧凑的规划和更低的本钱改变着功率半导体职业。除了数据中心外，SiC在电动轿车充电器、光伏、储能和工业使用等范畴扩展。轿车职业是首要驱动力，估计到2025年，轿车SiC商场规模将到达20亿美元以上。

  数据中心商场正在阅历一场由AI微弱气势驱动的深入革新。TechInsights发布的《2024年Q2数据中心核算处理器陈述》显现，到2025年，核算半导体商场规模将惊人地增加至2390亿美元，与此同时，电力传输需求也大幅激增。这推进了功率半导体商场的开展。

  碳化硅(SiC)正以其高效率、紧凑的规划和更低的本钱改变着功率半导体职业。除了数据中心外，SiC在电动轿车充电器、光伏、储能和工业使用等范畴扩展。轿车职业是首要驱动力，估计到2025年，轿车SiC商场规模将到达20亿美元以上。为满意日渐增加的需求，职业正在转向200毫米晶圆，这将进步产能并削减相关本钱，推进更广泛的选用和职业竞赛。

  氮化镓(GaN)功率半导体已成为消费类电源供应器的主流产品，这首要得益于快充和USB电源传输(USB-PD)的需求推进。但是，其商场规模没有打破10亿美元大关，而因为愈加严厉的可持续性法规，外置电源供应器的增加估计将到达渠道期甚至有或许呈现下滑。

  我国正在功率半导体职业进行很多出资，具有超越50家公司，覆盖了整个生态系统。我国分外的注重碳化硅(SiC)技能，从衬底出产到功率模块，有30多家公司去参加了。2023年，我国在SiC衬底方面的装机容量已超越了欧洲、美国、日本、韩国。现在，西方和东南亚的公司正在扩展其SiC产能。

  跟着库存调整在2024年下半年挨近结尾，功率半导体商场估计将在2025年复苏。硅基技能仍在功率IC和功率分立器材范畴占有主导地位，并逐渐向300mm晶圆过渡以削减相关本钱。IGBT在功率分立器材中体现微弱，经过混合模块(SiC/IGBT)推进电动轿车的遍及。BCD技能正开展以支撑更高电压，并集成电流感应、温度监控和栅极驱动，完成轿车和工业范畴的智能功率使用。