2 月 28 日— 29 日，中瓷电子((003031.SZ))接受特定对象调研活动，公司董事会秘书、公司副总经理、证券事务代表及相关工作人员参与接待并回答了相应提问。

  中瓷电子表示，公司IPO募投项目厂房已于2023年底建成投产，产能和产量正在慢慢地释放。公司将紧跟市场及技术方向，新产品研究开发和项目产品结构将随市场需求变化而调整。

  面对目前AI市场对高速光模块的火热需求，目前中瓷电子已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段，性能已通过客户验证，处于小批量交付阶段。同时，公司在积极开展现存业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展的新趋势及市场需求。

  公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同种类型的产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的研发生产，已批量应用于国产半导体关键设备中。

  2023年精密陶瓷零部件的出售的收益呈现增长的态势。公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。

  提到自身优势，中瓷电子称，公司掌握了电子陶瓷外壳核心材料和技术的知识产权，具备质量、管理、品牌等多方面竞争优势，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，实现了关键核心部件的替代。公司布局精密陶瓷零部件领域，面向半导体设备零部件的需求，持续开发陶瓷材料体系，利用成熟的制造工艺平台，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件研发生产，解决国产半导体设备行业的明显问题，拓展公司产品领域。

  中瓷电子回复中提到，重组完成后，公司各项经营活动正常且顺利，我们大家都认为目前大环境、市场、基本面没有重大不利影响，各分、子公司亦全力生产保障重组业绩预测承诺的实现。

  博威公司氮化镓通信基站射频芯片与器件主要使用在于5G通信大功率基站和MIMO基站。随着新一代5G移动通信对高频性能射频器件的需求持续旺盛，博威公司产品也在持续迭代。博威公司产品基本覆盖5G主要应用场景，同步开展微基站、小站等应用场景的氮化镓射频芯片与器件产品。根据每年计算机显示终端建设不同用途、不同频段的基站，博威公司供应的产品也不同。

  国联万众现有的碳化硅功率模块，主要使用在于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压碳化硅功率模块领域，进一步对高压碳化硅功率芯片(自用)和模块相关的刻蚀技术、氧化工艺、减薄技术、封装技术等方面做深入研发，4抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场占有率，实现对IGBT功率模块的部分替代。

  此外，博威公司紧密围绕当前合作客户的真实需求，积极地推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术和开发样品，并按照每个用户系统开发进程，稳步推进产品优化和产业化布局。

  产品方面，国联万众公司已开发系列的1200VSiCMOSFET产品，技术指标和性能媲美国外主流厂家产品，部分型号产品已批量供货中。电动汽车主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪，别的客户也在密切接触、合作协商、送样验证等阶段中。国联万众公司车规级碳化硅MOSFET模块已向国内一线车企稳定供货超过数百万只。电动汽车主驱用大功率MOSFET产品也已经通过参数验证，正在进行上车前批产验证。