目前我国80%以上的集成电路产品依靠进口，国际贸易逆差严重，虽然我国的半导体市场占全球的1/3，但多以出口加工半成品为主，缺乏自主知识产权，且受制于国外芯片设计企业，出口的加工半成品在国际市场精加工后以成品方式复进口到中国进行销售。

  国产设备和材料不足以满足国内半导体产业高质量发展需要的现状，90%以上的半导体关键设备和材料依赖进口，其中先进陶瓷作为半导体设备的核心部件材料，扮演了重要角色。

  半导体设备是指半导体产业链中所涉及到的专用设备，分为晶圆生产设备、芯片加工设施和封测设备。

  据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据，全球半导体生产设备的销售额在2020年创下新高的。2020年全球半导体生产设备的销售达到了712亿美元，较2019年的598亿美元增加114亿美元，同比增长19%。

  具体而言，晶圆加工设施的销售额，在去年同比增长19%；前端领域设备的销售额同比增长4%；包装和封装领域设备的销售额，增长明显，同比增长率达到了34%；测试设备的销售额同比增长20%。

  芯片代工商目前的产能普遍紧张，汽车芯片、智能手机处理器等多类半导体产品也供不应求，台积电、力积电正在建设新的晶圆厂，英特尔也已宣布将投资200亿美元新建两座晶圆厂，因而在芯片代工商提高产能、新建晶圆厂的推动下，全球半导体生产设备今年的销售额，有望再创新高。

  以高端光刻机为例，为实现高制程精度，需要广泛采用拥有非常良好的功能复合性、结构稳定性、耐热性、尺寸精度的陶瓷零部件，如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁钢骨架水冷板、反射镜、导轨等，这些核心部件一般都会采用碳化硅陶瓷材料。

  此外还有高纯氧化铝陶瓷抛光板、碳化硅抛光板、氧化铝/碳化硅搬运臂、碳化硅晶舟、等离子产生器、导管、微波导管等等。

  半导体零部件设备陶瓷零部件的生产，由于涉及OEM厂家认证问题，所以属于高门槛行业。国际上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司垄断，其他还有美国日本东芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，Coalition Technology，摩根等。就美国应用材料公司而言，其代工厂大多分布在在美国本土、日本、台湾、韩国等。我国半导体生产行业最近十几年的发展速度很快，目前全国已经有上百家半导体的设计或生产工厂。

  中美脱钩大环境下国内高科技企业面临禁售限制。由于半导体加工设施技术长期垄断在几个发达国家，其中应用的各种陶瓷零部件的生产厂商也主要在国外，虽然为降低成本有些国外企业在中国办厂生产部分部件，但技术还是掌握在外企中。按照目前的国际环境发展的新趋势，未来半导体设备中陶瓷零部件必须实现本土研发、生产与采购。

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