IT之家 10 月 23 日音讯，一汽红旗昨日宣告，由研制总院新能源开发院功率电子开发部自主规划的碳化硅功率芯片完结初次流片。

  IT之家得悉，该款碳化硅功率芯片从产品中心目标界说、衬底与外延资料挑选、元胞结构规划、动静态功能仿真、工艺仿真、地图规划、晶圆流片到晶圆封测，完结全链条主导开发。

  官方表明，该款芯片聚集整车电驱动、才智补能、车载电源、高压配电、电动化底盘等体系使用需求，立异选用低导通电阻元胞结构、高元胞密度地图、高可靠性终端结构及片上栅极电阻集成技能，完结击穿电压超越 1200V，导通电阻小于 15mΩ，力求在功率、可靠性、集成化及标准化方面完结均衡规划。

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