虽然汽车芯片市场整体依然面临承压行情，但碳化硅（SiC）作为近些年来的新生力量，随着新能源汽车正加速拥抱相关器件，正承担起其中一大增长引擎的作用。

  综合近期头部半导体大厂所披露，短期内碳化硅相关业务增速难免受到汽车整体市场承压所拖累，不过依然是非常关注的成长型细分市场。

  随着慢慢的变多整车厂考虑进行个性化设计并保证稳定供应，整车厂牵手碳化硅厂商成为必然趋势，近期半导体大厂释放的信息也在显示，这种合作进度有加速和深化趋势。而在其中，中国作为当今新能源汽车的重要出口国，也频繁被供应商们所提及。

  TrendForce集邦咨询认为，整体而言，SiC正处于一个快速成长和高度竞争的市场，规模经济比任何其他因素更重要。领先的IDM厂商纷纷一改过去保守、沉稳的战略姿态，转而积极投资SiC扩张计划，期望建立领导地位。截至目前，全球已有超过10家厂商正在投资建设8英寸SiC晶圆厂。能预见，未来随市场规模逐步扩大，SiC领域的竞争也将更为激烈。

  业务主要聚焦在碳化硅市场的厂商，营收业绩长期处于上行态势中。只是考虑到初期建厂制造成本、适配认证周期等因素制约，在发展前期会某些特定的程度影响到公司的利润表现。

  A股市场中，主业聚焦碳化硅市场的厂商在今年上半年均获得了较为不错的收入，利润也在持续改善中。

  天岳先进是碳化硅衬底供应商，财报显示，预计2024年半年度实现营业收入8.8-9.8亿元，同比将增加100.91%-123.74%；同期预计归属于母企业所有者的扣除非经常性损益后的纯利润是9500万元至1.05亿元，上年同期为-1.1亿元，上半年预计可实现扭亏为盈。

  究其原因，公告总结了三个方面：2024年上半年，碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛；公司加强了与国内外一线大厂的合作，业务稳健发展，且随着上海临港600848）工厂产能释放，公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加；公司新建产能的利用率提升，随着产能规模的扩大，盈利能力提高。

  天岳先进的业绩在过去几年经历过一定波折，某一些程度与公司在进行业务转型有关。综合历史发布公告可见，近些年公司在积极调整产能布局，从早期多发力半绝缘型衬底市场，到加速布局导电型衬底，为后续公司业绩提振起到帮助。

  相比之下，半绝缘型市场多聚焦在信息通讯、无线电探测等领域；导电型衬底多应用与新能源汽车、轨道交通和大功率输变电等领域。在2022年的财报中公司已提到，部分区域工厂转型导电型产品后，产量及营收同比大幅增长。

  芯联集成2024年半年度业绩预告显示，预计期内实现盈利收入约28.80亿元，同比增长约14.27%；归母扣非净利润约-7.50亿元，同比减亏约36.5%。

  关于业绩变动原因，芯联集成表示，上半年受益于新能源汽车市场及消费市场的旺盛需求，12英寸硅基晶圆产品、碳化硅产品等新建产线收入的迅速增加直接带动了公司收入提升；报告期内车载领域及消费领域收入双增长；碳化硅MOSFET产品上半年其收入同比增加超3亿元，同比增长329%。

  部分厂商对于碳化硅业务则在建设和爬坡过程中，例如海外巨头Wolfspeed持续在推进前沿的8英寸衬底工厂产能利用率，截至今年6月，其位于莫霍克谷的全自动8英寸晶圆厂开工利用率仅在20%，预计到年底提升到25%，整体来说公司现阶段盈利能力尚不如业界所预期；国内A股公司士兰微600460）也是类似问题造成碳化硅业务仍面临亏损。

  士兰微财报显示，目前业绩支撑以硅基产品为主，在碳化硅业务方面，其子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产所带来的成本相比来说较高，导致亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，随着产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少。

  “长期来看，由于国内在新能源汽车产业链更具备发展沉淀，这作为碳化硅目前最大的应用落地市场，也就从另一方面代表着国内碳化硅产业高质量发展具备更好的发展土壤。虽然目前国内相比欧美主要国家的领先水平还有一定差距，但相信随国内陆续完成技术可靠性验证，很快就会发展起来。”一名碳化硅行业从业者对

  主流国际功率半导体大厂虽然有碳化硅业务，但目前仍以硅基功率产品为主要支撑，因此多数并没有单独按季度披露相关业绩。

  但碳化硅依然是业绩交流中的重点话题，也能反映出目前主流厂商在该领域面临的瓶颈和竞争态势。

  意法半导体高管在近两次的业绩交流中表示，预计电动汽车相关部件下半年将实现增长，但幅度低于预期。其中碳化硅业务在上半年的增长就被下游整车厂库存调整所抵消。展望今年全年，碳化硅业务收入增速相比2022年和2023年将有所放缓，这与重要客户调整了其全年计划有关。意法半导体预计2024年碳化硅业务收入将达到13亿美元，略低于此前预期。

  该公司还重点提到了在中国市场的发展。2023年6月，其与中国厂商三安光电600703）在重庆成立了合资公司；11月，意法封测创新中心在深圳开幕。意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平此前就对

  记者表示，这是ST首次在欧洲以外设立大型封测创新中心，标志着公司在中国的布局不断深入扩大。

  “以上举措是ST在中国完整产业链部署的重要补充。如今，我们在中国的根基已经很深厚。除了上述新的投资外，我们在中国还有17家办事处、1家位于深圳的封测工厂和7个技术创新中心。”他续称。

  根据业绩会上的阐述，意法半导体方面认为，中国市场作为一个成长型市场，在此发展正面临来自各国包括本土的竞争者。这是公司在中国正积极建设生态体系的原因。近期其还宣布与吉利汽车达成长期碳化硅供应协议，为后者的电动汽车电池提供碳化硅功率器件。

  正加速将业务转向碳化硅市场的安森美新披露的二季报显示，期内整体业绩依然在下滑，不过公司没有披露碳化硅细分业务具体收入和盈利情况。

  在描述业务预期时，安森美方面指出，碳化硅相关业务收入将增长两倍于市场增速，将推进大规模垂直整合制造等。

  虽然特斯拉是率先在行业内开始采用碳化硅器件的新能源车厂，但随着国内更多参与者积极拥抱碳化硅，中国无疑正成为当前头部厂商积极争夺的重要市场。

  记者表示，采用800V平台正慢慢的变成为电动汽车的主要流行趋势，尤其是近期碳化硅材料领域出现价格下降趋势，将更加有助于商业化进程。降价一方面源于产能持续提升，另一方面则是受益于技术走向成熟。

  TrendForce集邦咨询认为，与硅基器件相比，SiC功率器件能更好地满足高压快充需求，助力新能源汽车延长续航能力、缩短充电时长、提高电池容量、实现车身轻量化。目前，特斯拉、比亚迪002594）、理想、蔚来、小米等全球多家车企的热门车型均已搭载使用SiC器件。随技术进步和产能扩张，带动良率提升和成本下降，SiC功率器件有望在新能源汽车领域加速渗透，SiC的潜力应用市场还包括工业、光储充、轨道交通等领域。2023年全球SiC功率器件市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，年增速达25%。

  投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划

  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237