博敏电子603936）10月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年10月25日接受14家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。

  第一个环节合肥经开区领导致辞合肥经开区管委会副主任、综保区管理局局长张露作大会致辞，代表合肥经开区祝贺此次会议顺利召开，表示合肥市正在举全市之力构筑“芯”产业，已集聚集成电路产业企业约350家，2021年实现产值近400亿元，初步构建了覆盖设计、制造、封测、设备材料及公共服务平台的完整产业链。博敏电子作为PCB行业的老牌劲旅，是一家极具家国情怀和社会责任的上市公司，在深耕印制电路板的28年间，赢得了全社会广泛的赞美和各级荣誉。今年5月25日，博敏电子与合肥经开区签署战略合作协议，成为我市集成电路产业“补链延链强链”战略中的又一重要标志。

  第二个环节公司基本情况介绍董事会秘书黄晓丹女士介绍公司情况、投资背景及发展的策略等。

  问：本次募资的梅州生产基地项目是否已先投入资金建设，后续募集完成后置换？如是，当前投入及建设进度为？预计投入到正常的使用中时间约为？

  答：本次募投项目已于2021年底开工建设，由于基建等难度较大，目前仍属于三通一平的阶段。公司已使用部分自有资金先行投入建设，待这次募集资金到位后，公司会将这部分预先投入的自有资金置换出来。项目预计投入到正常的使用中时间在2025年左右。

  问：公司上次定增募资投向的江苏博敏项目，看到7月慢慢的开始投产，目前产能情况如何？

  答：江苏博敏二期项目于今年8月正式投产，目前工厂按照客户订单情况做生产，产能属于新线运行初期的爬坡阶段。

  问：公司今年与中天鹏宇合作和小鹏汽车定点开发项目目前处在什么阶段？是不是已经签订意向合同或采购订单？

  答：公司于今年3月份与中天鹏宇签署深度战略合作协议，双方围绕电子电路制造达成长期战略合作，主要为其生产PCB/PCBA、陶瓷基板、无源器件三类产品。公司与小鹏汽车的合作属于新能源汽车领域，主要涉及电子装联业务，预计项目周期5年，金额为2.5-3.0亿元。目前公司正在为上述两个客户按照既定的订单推进业务。

  问：目前企业主要是传统PCB及解决方案两大事业群，请问哪一个业务板块未来趋势会好一点？

  3。从发展的新趋势来看，现阶段在解决方案事业群的PCBA、元器件业务扩展速度会更快，主要是陶瓷衬板、军品元器件、新能源模块等方面；未来则PCB事业群会更快，主要依托江苏厂区二期扩产、各工厂技改、募投项目落地等带动原有产能的有效提升。

  答：本次项目已于2022年9月获得证监会核准批文，现阶段在安排路演，后续将结合认购意向和证券交易市场综合情况确定发行窗口，如顺利预计2022年底完成发行。价格这一块，按照方案是不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，目前已有部分投资人表示对本次定增有比较大的兴趣，公司也希望引入产业链上下游或公募基金等认可公司长期价值的投资人，后续也将结合投资人报价和需求等情况来综合确定。

  问：请介绍下公司AMB陶瓷基板的月产量、产能投放节奏、重要客户认证周期的情况，未来预计市场占有率多少？

  答：陶瓷衬板目前受市场重大关注，虽然本次募投未将其纳入，但对博敏而言很重要，公司已将AMB陶瓷衬板作为第二增长极，目前具备8万张/月产能；随着SiC在大功率领域应用需求的增大，以产品质量标准尺寸换算，单车用量为1-3张板，按最低量供应，最多对应8万辆车，产能远不够。未来拟对深圳工厂后端PCB产能进行系统改造，作为PCB新能源特种板、陶瓷衬板生产基地，预计明年底陶瓷业务达到20万张/月产能，后续将随着下游客户认证节奏陆续释放。

  全球AMB陶瓷衬板制造企业不多，博敏作为行业中重要的参与者，在核心客户测试中，产品性能在全球名列前茅，有信心做大做强。从接触客户到规模化生产，所需测试时间周期较长，且不一样的客户周期不同，业务增量需要一定的时间，总体而言均按照产业的正常进度顺利推进中。

  问：IC载板的客户结构？和国内其他厂商差异化打法？IC载板业务产能爬坡速度如何？客户对产品的认可度和认证的进展？

  答：与PCB技术同源的IC载板是在HDI的基础上演变而来的，公司在HDI的技术积累已有13年，除去国内少数几家早期布局载板业务的公司，与现在投资载板的企业相比，公司在技术、工艺、生产方面均拥有先发优势，同时也积累了一批IC载板的头部计算机显示终端。在盐城和合肥都有相关产业链和配套工厂，当地政府也在积极寻求产业链资源和提供政策支持。

  今年江苏博敏二期已正式投产IC载板，前期和HDI产品制程具有较高相似度的摄像模组等模组类载板，去年已开始量产；今年在EMMC，DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中，实现向CSP类载板的技术转型。合肥项目落地之后，配合长鑫存储等计算机显示终端产品技术路线，进入中高端FCCSP、FC-BGA等产品领域，由低难度向中、高难度拓展，稳扎稳打发展，才能有很大成效避免在集成电路领域因质量上的问题产生的高风险。现以江苏博敏二期达产后一万平米月产能作为开发载板产品的孵化器，到合肥一期月产三万平米的爬坡，乘着国产替代的东风相信会是一个比较快的发展过程。

  答：PCB景气度跟下游紧密关联，近期看消费类电子受冲击较大，但未来看新基建将对行业形成利好。我们大家都认为PCB行业面临的危机可能跟前期不同，结构性矛盾更突出，要求我们一定要走以下几条路：

  第一，产能优化，将传统产能让步给新的增量市场，主要向陶瓷衬板、IC载板、软硬结合板等倾斜。第二，走技术创新之路，各地政府对企业研发给予融资政策的支持，进一步鼓励我们企业勇于创新。第三，PCB企业要想走出行业内卷必须要有独特的护城河，积极探讨对自己最合适的商业模式。第四，存量市场中讲究成本竞争，目前除了如大宗商品的价值等客观因素较难把控外，企业的成本大多数表现在管理化、信息化、自动化。我们募投项目初衷就是打造智能化制造体系，实现公司向智能工厂转变。

  答：面临如何走出行业内卷，企业如何做大？徐总提出“精强博敏”，聚焦现有的优势赛道和未来优势业务，资本支出围绕上述经营主题来实施。

  我们不是简单重复扩产，未来发展一定要符合以下特征：1）国产替代；2）技术创新，比如AMB陶瓷板；3）必须聚焦黄金赛道，在信息化自动化生产管理工艺中围绕客户应用领域需求来做扩产。

  例如梅州工厂增加对核心创新产品的投入：软硬结合板（高增长率产品）月产能从1万平米扩产到2万平米，主要客户群体是以歌尔股份002241）为代表生产的TWS耳机等，目前已完成验收，处于产能爬坡阶段；其次为解决高速服务器产品（黄金赛道）压合产能的问题，进行压合投入，由此减少外发成本。深圳的陶瓷衬板是创新业务，从军品延伸到民品也给我们大家带来比较大的机遇，目前资本支出靠自有资产金额的投入。江苏二期项目资产金额来源于定增和贷款，于今年8月正式投产，产品有IC载板和高阶HDI，均为高增长率产品，且符合国产替代趋势。

  目前所有投入预计在明后年开始慢慢地释放效应。从释放节奏看，明年主要是陶瓷板、软硬结合板，服务器在新基建的加持下带来新的受益。随着江苏IC载板逐渐满产，合肥项目的落地，未来IC载板会给公司带来增量收入。

  问：AMB陶瓷衬板明年的收入预计、军工汽车等应用领域占比是多少？贵司技术优势在哪儿？

  答：AMB陶瓷衬板是降维从军工开始做的，逐渐延伸到动车的电控系统、工业电网的特高压产品，现在主攻汽车领域，未来将向光伏、储能的逆变充电桩模块延展；目前大部分产品集中在军工领域，占比80%左右，主要运用在高频、高可靠性方向，海陆空设备有对可靠性要求比较高的地方，未来可能80%集中在汽车领域，目前以轻薄的碳化硅陶瓷衬板为主，主要使用在在主驱逆变、OBC的模块上，已确定进入国内外的器件厂商、整车厂商的验证体系。

  从自身看，公司的AMB陶瓷衬板技术从军工延伸，标准较高，在车领域是降维，各陶瓷衬板企业产品可靠性不同，公司主打高端路线，从以下几个指标衡量：（1）AMB的空洞率控制在1%以内，能做到0.3%，行业内能做到0.5%的企业都不多；

  （2）冷热冲击可靠性测试，国外巨头要求提升至3000次及以上，公司的产品能承受5000次；（3）所有的产品要往高功率、大电压渗透，就需要较好的覆铜能力，铜厚决定了器件的过载电流能力，以前做DBC产品甚至做低端AMB产品的企业铜厚在0.3毫米左右，超过0.5毫米的不多；公司的覆铜能力在0.8毫米以上，目前公司为某个客户提供2毫米铜厚的覆铜；（4）碳化硅的器件未来要应对更高级的封装应用场景，铜厚达到之后可以在表面做更高级的封装形式，未来随着应用场景丰富，表面处理形式将变得更多样，企业具有强大的表面处理、覆铜能力；（5）从AMB业务发展的脉络来看，AMB最核心的是焊料，公司的自研焊料配方保证了产品的高可靠性，大大降低了成本，相较于焊料市场价便宜50%，直接决定了我们的AMB产品有很强的价格上的优势；在满足空洞率、冷热冲击和覆铜指标等性能要求的同时可以保障利润，把核心环节掌握在自己手上，解决了产品未来迭代的问题，应对各种新的应用场景，给客户提供低成本、超高的性价比的产品，真正做好国产替代。

  答：陶瓷衬板的价格一般取决于陶瓷基板材料和工艺，按照工艺大致上可以分为DBC、AMB、DPC、HTCC、LTCC等基板，基板、覆铜厚度和处理工艺的不同，价格也不一样，越是高端的差别越高，高端产品和传统的价格差5倍，中低端差距3倍左右。

  答：70%以上陶瓷材料都是日本在供应，现在主流公司包括富乐华、罗杰斯的陶瓷材料都是外购，有些军工要求国产化替代，所以公司在国内的材料也做了积极的认证。车用的市场化材料大部分是进口的，国内的材料氮化铝比氮化硅的国产替代进程快一点，氮化硅产业化仍需要一段时间;

  博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司基本的产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(最重要的包含:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被大范围的应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子科技类产品等高科技领域。公司申报的“通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化”项目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖。

  投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划

  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237