金融界2025年4月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥钧联轿车电子有限公司请求一项名为“一种根据铜烧结工艺的芯片互联陶瓷基板的制造的进程”的专利，公开号CN 119764177 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种根据铜烧结工艺的芯片互联陶瓷基板的制造的进程。本方案选用铜烧结和DTS工艺将芯片互联于陶瓷基板，在本钱方面，因为铜的价格远低于银，仅为银的几十分之一，从原资料价值视点极大地降低了本钱；这在大规模生产中优势尤为杰出，明显减轻了企业的资料本钱压力，增强了产品在市场上的价格竞争力，为企业发明了更大的赢利空间；在功能方面，铜资料与碳化硅芯片、陶瓷基板的热膨胀系数更为挨近，能有用缓解热循环和功率循环状态下的热失配问题。这使得产品在不一样的温度环境下的可靠性和安稳才能大幅度进步，明显削减了因热膨胀差异导致的衔接失效等问题，延长了产品的惯例运用的寿数，降低了保护本钱。

  天眼查资料显现，合肥钧联轿车电子有限公司，成立于2020年，坐落合肥市，是一家以从事轿车制造业为主的企业。企业注册本钱5760万人民币，实缴本钱5500万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥钧联轿车电子有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。