近年来，在国际压力及政府资金和其他激发鼓励措施的支持和推动下，国内涌现出一大批优秀且专业的化合物半导体团队和勇于探索商业模式的公司。由于强大的电信和汽车行业的存在，供应链机遇推动化合物半导体市场愈加火热，不断实现快速地增长和技术突破。据报告，全球半导体市场规模预计将从 2025 年的 6277.6 亿美元增加到 2033 年的约 11375.7 亿美元。

  2025年，化合物半导体产业的发展前途如何？新的一年有哪些能预见的突破或创新？怎么样应对所面临的地理政治学对行业的影响以及解决技术瓶颈问题？未来我们该做好哪些工作推动市场发展？……这些都是行业非常关心的。我们采访了深圳市纳设智能装备股份有限公司 战略及海外营销总监 萧利台，分享其独到见解。

  萧利台，毕业于美国纽约大学，现任深圳市纳设智能装备股份有限公司战略及海外营销总监，主要负责公司的产品海外营销、市场研究及产品战略等相关工作。

  深圳市纳设智能装备股份有限公司成立于2018年，主要是做第三代半导体碳化硅、新型光伏材料、纳米材料等先进材料领域所需的薄膜沉积设备等高端设备的研发、生产和销售。公司以“成为全世界先进材料制造设备引领者”为愿景，从始至终坚持自主创新，专注于工艺指标、耗材成本、维护效率等方面的持续优化改进。

  CSC：在2025年，请您展望一下化合物半导体行业的发展的新趋势？在新的一年有哪些能预见的突破或创新？

  碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）这两种材料在高功率和高频应用中越来越受欢迎，预计GaN和SiC器件在电动汽车、电力电子、数据中心等领域的应用将逐步扩大。SiC 在电动车800V平台上的应用有望成为高端车型的标配。而在超宽禁带半导体如氧化镓（Ga2O3）和氮化铝（AlN）等材料可能会在高功率、高温和辐射环境下的应用中取得新进展。

  CSC：碳化硅、氮化镓在新能源汽车、数据中心和白色家电等新兴领域中表现出色，国内碳化硅或氮化镓行业还有哪些亟待克服的堵点？比如政策、技术、产业链协同、市场、资本等方面。

  在碳化硅领域，目前材料端已经实现了较大的突破，8英寸材料的发展速度比预期更快，其衬底和外延的参数指标已经接近6英寸，甚至已推出12英寸的衬底，为产业高质量发展奠定了坚实基础。然而，高端MOS器件制造的核心工艺仍需重点突破，如何保证高压大功率器件的可靠性和一致性仍是一大挑战。这需要在碳化硅器件设计、晶圆加工、封装测试等多个环节综合入手，重点解决材料、工艺、热管理、封装、质量控制等方面的问题。

  此外，产业链各环节（材料、器件、封装、应用等）协同不足，难以形成整体合力。例如，材料、器件、设备企业与终端应用企业之间的沟通深度不够，需求与技术的同步迭代受到制约。因此，建议建立上下游企业的联合研发机制，推动材料与器件、设备与应用的深度协作，优化产业链资源配置和效率。

  综上所述，通过强化技术突破、优化上下游协同，国内碳化硅行业有望逐步打通当前堵点，实现从材料到应用的全产业链升级，逐步提升国际竞争力。

  CSC：当前，碳化硅现在所有器件结构几乎都是沿用硅的初期技术路线（如平面型，槽栅结构等），您认为碳化硅技术和应用未来在哪几个方面可以所有创新或者发展？

  碳化硅作为第三代半导体材料，其独特的物理特性为器件结构和应用提供了丰富的创新空间。未来的创新应充分的利用碳化硅的材料优势，再借鉴硅器件的思维框架，开发针对性的新型器件结构和应用领域。

  如在器件结构的研发上，碳化硅的高击穿电场特性使得垂直结构更具优势，可以有实际效果的减少电流路径中的电阻损耗，提升整体性能，同时垂直结构有助于更好地散热，延长器件的常规使用的寿命，尤其适合在高温环境下的应用，随技术的慢慢的提升，碳化硅在技术上，终将突破现有设计框架，进一步发掘碳化硅的材料潜力；在应用上，扩展至高频、高温和新能源领域。这些创新将推动碳化硅在新能源汽车、储能系统、数据中心、智能家电等领域更深层次的应用，实现产业的持续升级。

  CSC：化合物半导体国产设备一直在迭代追赶中，对比国际竞品在技术、可靠性、稳定性、价格和服务等方面我们还有哪些提升空间？（可以就某一类型设备具体陈述）

  以化合物半导体的MOCVD设备为例，第一，国际竞品通常在设备的系统集成与自动化方面具有较高的水准，设备的自动化程度高，能自动调节工作参数，减少人为操作误差，提高生产一致性。随着国产设备的慢慢地发展，国产设备的自动化程度也在逐步提升，但整体系统集成的智能化水平相比来说较低。因此国产设备需要加强智能化控制管理系统的研发，特别是在自动化调节、数据采集和实时监控等方面，提升系统的自主学习能力和生产效率，减少设备的操作难度，提升生产线的自动化水平。

  第二，国际设备厂商在设备的可靠性和长期稳定性上积累了丰富经验，特别是在高温、高压等极端工作条件下，能够持续稳定运行。国内设备在高温、高压和长周期稳定性方面还存在一定差距。例如，在MOCVD设备的高功率运转时，设备内温度、压力的波动可能会引起材料生长的性能波动，影响后续产品的良品率。国产设备需要加强系统集成和热管理技术，尤其是在处理温度稳定性和长期操作一致性方面，确保设备的长期可靠运行。同时，做好供应链管理与质量管理，加强电子元器件、温度传感器、气体流量控制管理系统等核心部件的耐用性和稳定性。

  第三，售后服务由于地域优势，能够更快的响应客户的真实需求，国产设备厂商需要加强售后服务和技术上的支持团队的建设，尤其是在设施安装、调试、维护和升级等方面，需要出示快速响应机制。此外，还要提升技术上的支持的专业性，例如，通过建立技术论坛、线上支持平台、远程故障诊断系统等方式，确保客户在设备使用中的高效支持。

  通过在这样一些方面的持续努力，国产设备可提升自身的竞争力，有望在未来与国际大品牌展开更激烈的竞争。

  *声明：本文由作者原创。文章的主要内容系作者本人观点，宽禁带半导体技术创新联盟转载仅为了传达一种不同的观点，不代表本联盟对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。

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