半导体工业网得悉： 2025年3月，Semicon China于上海隆重开幕，这场科技盛会汇聚了1300余家半导体企业。在同期举行的亚洲化合物半导体大会上，天岳先进携全球首发的全系列12英寸碳化硅衬底产品震慑上台，包含12英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底、12英寸导电P型及12英寸导电N型碳化硅衬底，成为全场注目的焦点。据世界闻名媒体日本富士经济最新计算，2024年天岳先进全球商场占有率跃升至22.8%，较2023年12%的全球市占率大幅度的进步，稳居世界榜首队伍。

  3月25日，天岳先进作为碳化硅职业领军企业受邀SEMI，于亚洲化合物半导体大会开幕式上宣布讲演，共享超大尺度衬底量产经历、液相法制备工艺等前沿效果，与全球工业链上下游共议碳化硅技能趋势。经过敞开协作，公司正推进职业从“尺度晋级”向“归纳功能优化”跃迁，助力绿色工业加快低碳进程。

  作为全球碳化硅衬底技能的革新者，天岳先进继2024年11月慕尼黑 Semicon Europe全球首发12英寸导电型衬底之后，再度以全尺度产品矩阵震慑职业 —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底初次团体露脸，其间12英寸高纯碳化硅衬底、8/12英寸P型碳化硅衬底为全球首展。

  12英寸产品，在产品面积上较8英寸继续扩展，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍，尺度扩展大大下降单位成本，是职业开展的必然趋势。这场技能盛宴不只宣告碳化硅职业正式迈入12英寸年代，更标志着天岳先进已安定把握晶体生长、缺点操控、加工检测及部件克己等的全技能链条打破，也预示着2025年将是大尺度技能打破元年。

  碳化硅产品的技能裂变也将助力新动力轿车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种高压使用场景，催生AR眼镜、卫星通信及低空经济等多重新式范畴欣欣向荣，助力万物互联年代的算力革新。

  meta最近在一个学术会议上要点探讨了碳化硅资料，100万副眼镜需求30万片8英寸碳化硅晶圆，并在晶圆上刻蚀出斜齿光栅以削减漏光

  在全球碳化硅衬底商场格式重构的要害节点，天岳先进以“产能扩张+质量护航”双引擎完成破局式增加。据世界闻名媒体日本富士经济最新发布的《2025年版新一代功率半导体&功率电子相关设备商场的现状与未来展望》显现，天岳先进2024年全球市占率跃升至22.8%+，稳居世界榜首队伍。其背面，是上海临港基地导电型衬底的规模化交给才能，产品良率质量安稳管控，在世界尖端Tier1供货商系统中获评高分，赢得职业客户信赖与口碑。

  从6英寸国产化包围，到12英寸全系产品全球首发，这场技能裂变不只重构了碳化硅工业价值链，更在动力转型与数字化的经济双轮驱动下，为全球碳中和方针与智能社会建造供给要害资料支撑。天岳先进正以超大尺度技能为支点，撬动第三代半导体工业的万亿级商场蓝海。