ARM平台的功耗远低于X86平台，ARM处理器笔记本（比如MacBook Air）的续航远高于X86＋Windows笔记本！

  在我们看来，这些似乎就是理所当然、天经地义的事情，毕竟几十来年一直如此。

  如今，这样的认知将会被一款产品所颠覆，而这款改变和创造了历史的产品，就是今天的主角——英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器(代号Lunar Lake)！

  去年发布的Meteor Lake，也就是酷睿Ultra 100系列处理器，带来了Intel微处理器诞生以来最大的一次架构变革，三年来首次在续航、核显性能方面追上了对手AMD。

  酷睿Ultra(第二代)处理器强大的，不止是AI，整体变革更为激进，相比Meteor Lake主要有以下变化：

  CPU诞生之时，只包含计算核心，此后的漫长进化中逐渐整合了GPU、北桥、内存控制器。

  现在，Lunar Lake将内存也封装进了片内，官方称之为“封装级内存”(MOP)，可以说如今的CPU不再是单纯意义上的CPU，而是一颗高度集成化的SoC。

  酷睿Ultra 200V系列封装了两颗LPDDR5X内存，频率统一为8533MHz，容量有16GB和32GB两种，用户可按需选择。

  片内封装内存最直观的好处就是整体功耗大幅度的降低，毕竟离CPU更近，不用再经过主板了，配合配合MOP封装最多可降低40%的功耗。

  另一个优点是节省了主板面积，在取消掉了内存电路之后，主板能做到更小，主板的设计也变得更简单，也有更充裕的空间放入更大的电池，从另一个方面延长续航。

  上一代的Meteor Lake在低功耗岛中整合了2个LP E核，本意是降低处理器的功耗，但是实际上这2个核心的存在感非常低，由于性能过低，能被调用的场景极其有限。

  这一次Intel做了大胆的变革，直接砍掉了E核核心，同时大幅加强了E核，核心数从原来的2个变成了4个，二级缓存从2MB增加到了4MB，还追加设计了8MB的内存侧缓存(MSC)。

  4颗E核基于Skymont架构设计，拥有增强指令预测、更深队列和更佳并行、26个分派端口、更宽的指令分派与引退、4个128位FP浮点单元和SIMD矢量单元带来2倍矢量性能和AI吞吐量，而频率上再加上4MB的二级缓存和8MB MSC缓存，它的性能相比上代E核提升能力67%之多。

  如果说以前E核的性能能够达到P核的45%~50%，那么现在新一代的酷睿Ultra 200处理器中，LP核能够达到P核 70%以上性能。单论IPC的线代酷睿处理器的中P核了。

  如此强悍的性能，极大扩展了E核的使用场景，非高密度计算中，Lunar Lake都能做到完全关闭P核。

  再加上片内封装内存，日常低负载使用时，酷睿Ultra 200V的整个SOC功耗能控制在1~2W以内，笔记本整机功耗则是3W左右，配合70Wh的锂电池，轻轻松松实现20小时之后的续航。

  酷睿Ultra 100系列处理器集成了8个Xe核心（1024个流处理器），整体性能基本持平Radeon 680M。原本与Radeon 780M也相差不大，不过后者经过驱动升级之后性能得到了20%的提升。

  酷睿Ultra 200V系列处理器整合了新一代的锐炫140V/130V GPU，包括8个第二代Xe2核心、全新的XMX引擎、8个更强的光追单元、更大的XeSS内核、优化能效和AI性能的Xe2矢量引擎、更深的8MB二级缓存、eDP 1.5视频输出、完整支持DX12 Ultimate，等等。

  与前代相比，锐炫140V/130V理论上提升了50%的性能，而实际游戏帧率则能提升31%，这个表现已经追上了AMD新一代的Radeon 890M GPU。

  此前的Widows掌机几乎清一色使用AMD处理器，今后我们将会看到很多搭载酷睿Ultra 200V系列处理器的游戏掌机，它不仅能提升最为顶级的游戏性能，续航也会大幅度提升。

  此前我们测试的锐龙7 8840U掌机，玩模拟器以及小游戏的续航时间在6~7小时，相信以后酷睿Ultra 200V掌机可以轻松做到10小时之后的续航，彻底治好Windows玩家的续航焦虑症。

  本次我们将会使用灵耀14 Air笔记本进行酷睿Ultra 200V的首发评测，它搭载的是英特尔酷睿Ultra 7 258V处理器，包含4个P-Core、4个LP E-Core，性能核设计了12MB三级缓存，加速频率4.8GHz、能效核加速频率3.7GHz，基础功耗15W，最大功耗37W。

  华硕灵耀14 Air延续了今年灵耀系列的造型设计，A面有经典刻花标识，几何线条的全新大A LOGO，搭配了坚固楔形设计，表面为高科技陶瓷铝工艺。

  ErgoSense人体工学背光键盘，支持三级背光调节+自动背光，而且非常静音，最多可以消除90％的输入噪音。

  键盘上方设计打造出2715CNC加工散热孔，可加强空气流动提升散热效率。

  不同于大部分D面采用塑胶材质的轻薄本，灵耀14 Air采用的是全金属铝机身，底部的散热孔也是经过CNC加工，处理难度较塑胶材质高了很多，但更加美观，通风效率也更高。

  机身左侧有一个HDMI 2.1接口，2个40Gbps的雷电4接口，一个3.5mm耳麦合一接口。

  主板面积已经很小了，电池占据了一大半空间，这就是酷睿Ultra 200V系列整合封装内存的好处之一。

  这就是Ultra 7 258V处理器，它已不再是一块处理器了，而是一个SOC，集成了内存控制、CPU核心、GPU核心、北桥芯片，更不可思议的是2颗容量为32GB的LPDDR5x内存。

  三、酷睿Ultra 7 258V CPU性能测试：单核性能逆天 多核性能也令人意外

  四、核显测试：1080P分辨率下游戏性能与Radeon 890M不相上下

  新一代锐炫140V的性能大幅度的提高，相比酷睿Ultra 100系列的初代锐炫核显，720p下的性能平均提升多达28％，1080p下也 提升了23％。

  五、屏幕与磁盘性能测试：100%P3色域覆盖 色准Delta E值仅0.81

  灵耀14 Air内置了一块容量为78Wh的大容量锂电池，我们用PCMark 10来实际测试一下笔记本的续航能力。

  测试选择的场景为PCMark 10的现代办公，测试时关闭所有其他进程，屏幕亮度调为50%。

  测试结果令人震惊，灵耀14 Air在PCMark 10现代办公场景下的续航测试成绩达到了22小时45分钟，这个续航时间几乎是以为Windows轻薄本的2倍。

  使用AIDA64 FPU进行烤机测试，酷睿Ultra 7 258V的功耗一开始为31W，但在极短的时间内就会降到28W左右并持续下来，核心温度95度。

  10年前的轻薄本处理器TDP一般是15W左右，后面一路涨到25W、35W、45W，甚至有厂商将这一个数字推高到了65W以上，并以此作为主要卖点。

  高功耗的确能带来更好的性能，但同时也带来了更高的发热、更大的噪音、更短的续航，这一点对于追求优质体验的商务人士来说，并不友好。

  Intel新一代的酷睿200V Lunar Lake处理器彻底舍弃了对于极致性能的偏执与执念，只有4 P核 + 4 E核一共8个核心，甚至连超线程都放弃了，大幅度降低了功耗、提升了能效，同时也降低了制造成本。

  以往的Intel轻薄本，PCMark续航测试大概能跑10小时左右，锐龙本稍高一些能超过12小时。

  但是灵耀14 Air竟让跑了22小时45分钟，相比前代直接翻倍了。就算是我们测试过的搭载高通骁龙X Elite处理器的Windows轻薄本，也没有超过20小时。

  和AMD最强核显Radeon 890M相比，ARC 140V在1080P分辨率只弱了2%，这是多年来Intel第一次能在核显性能上硬刚对手最强型号。

  在1080P分辨率和高画面设置下，灵耀14 Air在大部分游戏中都能跑出40FPS以上的帧率。

  酷睿Ultra 7 258V的常规性能并不弱。它的单核性能比酷睿Ultra 7 155H强了15%左右，多核性能则只差了17%。

  要知道它们一个是8核心8线线程。在核心线程数量少了砍掉大半的情况下，酷睿Ultra 7 258V的多核性能只损失了20%不到，效率非常高。这个多核性能对于轻薄本而言是绝对够用，笔记本轻薄本的用户基本也就是办公、学些、视频娱乐、远程会议。对这些使用场景而言，单核性能其实更重要一些，毕竟更强的单核性能能带来更快的响应速度。

  按理说，酷睿Ultra 7 258V更适合对比的是同样超低功耗设计的酷睿Ultra 7 155U，但我们手头缺乏后者的数据，而从理论上看，155U只有2个P核、8个E核，258V的性能肯定遥遥领先之，但功耗却更低。

  再加上接近23小时的续航时间，可以预知Windows轻薄本领域将会迎来大面积洗牌。