“这是氮化硅浆料、氮化硅超细粉和颗粒，这是氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷覆铜基板等产品，国内外出产这类资料的企业较少，咱们是河南省仅有专门干氮化硅陶瓷基板等产品研制、出产与出售的高新技术企业。”9月30日，在坐落商丘豫商经济技术开发区的河南房芯新资料科技有限公司（以下简称“房芯科技”）展厅，公司董事长兼总经理周水杉向记者介绍氮化硅陶瓷资料出产状况。

  氮化硅是耐高温、耐冲突、耐腐蚀以及具有高断裂韧性、杰出化学热安稳性的先进陶瓷绝缘基板资料。优异的功能，决议了氮化硅陶瓷基板是与第三代半导体最佳匹配的绝缘基板，是大功率半导体器材的要害资料。2023年8月，房芯科技落户豫商经济技术开发区，项目总投资20亿元，首要出产氮化硅陶瓷基板、氮化硅陶瓷AMB覆铜基板等。该公司坚持自主研制，努力完成国产化产品代替，处理我国在这一范畴的“卡脖子”问题。项目一期建造年产300万片氮化硅陶瓷基板出产线万片氮化硅陶瓷基板出产线，达产后将成为国内最大的半导体氮化硅陶瓷基板出产企业。

  周水杉介绍，在电动汽车、智能电网等特高压、大功率使用场合，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块在运转进程中会发生很多热量，而氮化硅陶瓷覆铜基板经过优胜的导热功能，将热量敏捷传导至外壳并发出出去，能大大下降模块的作业时分的温度，提高体系的安稳性和牢靠性。一起，其高电绝缘性和低线胀系数也保证了模块在杂乱环境下的安全安稳运转。高牢靠氮化硅陶瓷覆铜基板正逐渐成为职业重视的焦点，国内外科研机构和企业也纷繁致力于氮化硅陶瓷覆铜基板的研制与使用。

  房芯科技现已研制成功并可安稳出产氮化硅基板、氮化硅微珠、氮化硅轴承球、氮化硅结构件四大系列新产品，现在设备正在调试中，力求今年年底投产。项目建成后，可完成年产值15亿元。