热压烧结是一种使用高温文压力来制作高性能资料的工艺，常用于碳化硅（SiC）陶瓷的制备。在热压烧结进程中，资料会阅历不同的温度阶段，并在每个阶段表现出特定的缩短行为。以下是热压烧结碳化硅制作陶瓷进程中资料在不一样的温度阶段的一般缩短行为：

　　在这个阶段，资料开端受热，但温度没有到达使碳化硅颗粒产生明显变化的水平。因而，缩短十分有限或简直能忽略不计。

　　跟着温度的升高，资猜中的残留水分、粘合剂或其他有机添加剂开端蒸腾或分化，有几率会使一些细微的质量损失和体积缩短。

　　在这个阶段，碳化硅颗粒或许开端产生一些重排，但因为温度还不够高，颗粒间的分散和粘结依然有限。

　　请注意，上述描绘是一般性的进程，实践的缩短行为或许会因详细的资料特性、烧结条件（如温度、压力、气氛等）以及设备的差异而有所不同。

　　为了制作出相应的烧结缩短曲线图，咱们应该试验数据来记录在不一样的温度下的缩短率。一般来说，这样的曲线图会显现温度在横轴上，缩短率或相对密度在纵轴上。曲线会呈现出跟着温度上升，缩短率逐步添加的趋势，尤其是在高温阶段，缩短率的增加会愈加明显。

　　因为缺少详细的试验数据，无法直接供给精确的烧结缩短曲线图。在实在的操作中，研究人员会依据试验成果来制作这样的曲线，以便于剖析和优化烧结进程。