投资者日上，马斯克宣布特斯拉的每辆车都减少75%的碳化硅使用量。随后，美股A股的一众碳化硅概念股齐齐，全球碳化硅龙wolfspee当日下跌7%，至今已经腰斩。

  然而，被马斯克甩到地上的碳化硅，正在被雷军扶起。4月8日晚，智己在L6发布会上围绕三电、性能和智能配置等维度，用了大部分时间将L6与小米SU7对比，希望有机会能够借此为L6造势吸引流量。

  本想蹭一波流量，效果却适得其反。由于错误解读了小米SU7的电驱配置（智己提到“小米 SU7 Max 是前 IGBT + 后 SiC”），智己遭到了小米汽车的反击，没恰到流量，还助力小米宣传了“小米 SU7 Max 前后电机均为碳化硅”。

  小米汽车相关负责人解释道：“小米SU7全系全域碳化硅，不仅前后电驱都是碳化硅，就连车载充电机（OBC）和热管理系统的压缩机都用了碳化硅。”

  事件发酵后，有投资者在投资问答平台询问相关产业链公司：“贵司的碳化硅生产设备和碳化硅产品有应用在小米汽车上吗？”被马斯克甩到地上的碳化硅，再次被推上了市场关注的焦点。

  碳化硅，化学式SiC，是一种无机物，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。

  历史上人类第一次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。

  在经历了百年的探索之后，特别是进入21世纪以后，人类终于理清了碳化硅的优点和特性，并利用碳化硅特性，做出各种新器件，碳化硅行业得到较快发展。

  由于化学性能稳定、导热系数高、热线胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途。

  作为第三代材料，碳化硅具有极其优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。与传统硅器件相比能轻松实现低导通电阻、高速开关和耐高温度高压力工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设施和家用消费电子设备中倍受欢迎。

  在功率半导体方面，碳化硅芯片对比传统硅基功率芯片，有着无可比拟的优势：碳化硅能承受更大的电流和电压、更高的开关速度、更小的能量损失、更耐高温。

  因此用碳化硅的做成的功率模组可以相应的减少了电容、电感、线圈、散热组件的部件，使得整个功率器件模组更加轻巧、节能、输出功率更强，同时还增强了可靠性，优点十分明显。

  2018年，马斯克决定使用碳化硅，特斯拉开始在Model3的主驱逆变器里，使用基于碳化硅材料的碳化硅MOSFET，以替代传统的硅基IGBT。

  相较于IGBT模块，SiC芯片能够为逆变器带来5-8%的效率提升，即逆变器效率从82%提升至90%。此外，SiC器件在高温下表现更好，哪怕达到200度的高温，也能维持正常功率，保证长时间的高效率输出。

  随后，碳化硅在新能源电动汽车产业开始爆火，引得众多车企追相争捧。2020年，推出了第一款高端车型“汉”，在电机控制器中首次使用了碳化硅的功率模块；2021年，蔚来推出在电驱动系统上应用碳化硅材料的ET7；2022年，小鹏也推出了搭载碳化硅电驱动平台的G9车型。

  相关多个方面数据显示，截至2023年上半年，全球已有40款碳化硅车型进入量产交付，上半年全球碳化硅车型销量超过120万辆。2023年全年，国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%。

  就在此时，马斯克将碳化硅重重甩到地上。2023年3月1日，马斯克在特斯拉投资者日上强调，下一代车型组装成本力争减少50%，并计划减少75%碳化硅晶体管数用量。

  消息一出，随即引发主要碳化硅供货商股价震荡。当天在国外厂商中，安森美半导体和意法半导体股价收盘均下跌2%左右，碳化硅芯片厂商Wolfspeed股价下跌7%；国内厂商中，天岳先进下跌超过10%，东尼电子跌停，天富能源、晶盛机电等个股都有较大跌幅。

  马斯克选择此时强势宣布大砍碳化硅的用量背后，无非是碳化硅较高的零部件成本价。这对当时深陷“价格战”涡轮急需控制成本的特斯拉而言，绝无益处。

  尽管发展多年，但碳化硅长晶时间长、属性硬脆的特性依旧没能解决。这就导致即使行业龙头Wolfspeed，综合良率尚且只有60%，国内衬底厂商的良率更是在40%以下。

  低良率的直接结果就是高成本：以Model3为例，其主驱动逆变器采用的48个碳化硅MOSFET，总成本为5000元，是传统方案硅基IGBT的3-5倍！

  价格如此高昂，恰逢特斯拉年初刚进行了一波疯狂降价，马斯克也立下了“减价不减量，特斯拉性能不变，但总制造成本还要再减少1000美元”的Flag。此情此景，碳化硅势必被放弃。

  然而，马斯克没想到的是，被他甩到地上的碳化硅，如今正在被雷军扶起。如此，碳化硅的未来又将走向何方？

  据悉，碳化硅类器件的制造，主要包含“衬底-外延-器件制造”三个步骤。其中，碳化硅衬底成本约占总成本的47%，碳化硅外延的成本占比23%。

  有供应链从业者表示，由于国内碳化硅长晶、衬底参与者众多，在一线厂率先掀起降价模式的情况下，恐将迫使二、三线厂商被动跟进，碳化硅衬底“价格战”开启。也有消息预测，碳化硅衬底“价格战”爆发时间或在2024年。

  此外，有业内专家这样认为，相较于国外，国内碳化硅“价格战”更凶，这还在于国内市场更卷。

  北京半导体行业协会副秘书长朱晶也表达了同样的观点：同质化带来的低端内卷，是引发价格战的根本原因，而国际价格相对来说比较稳定，说明国内碳化硅对国际市场还没多少影响力，也变相说明还没有掌握定价权，即质量还存在一定差距。

  被马斯克甩到地上的碳化硅，如今正在被雷军扶起，碳化硅最后的走向如何，是否会在2024迎来爆发，我们大家一起静候！