金融界2025年2月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，杭州中瑞宏芯半导体有限公司获得一项名为“一种碳化硅模块的散热结构”的专利，授权公告号 CN 222530424 U，请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现，本实用新型触及碳化硅模块散热技术领域，公开了一种碳化硅模块的散热结构，城外碳化硅功率器本体，碳化硅功率器本体外表套设有外壳，碳化硅功率器本体上线两边均设置有榜首导热片，顶部的榜首导热片外表固定衔接有多个榜首散热片，榜首导热片外表两边均设置有榜首散热片，碳化硅功率器本体外表两边均固定衔接有第二导热片，外壳内部设有散热猛然，外壳外表一端设置有衔接口，衔接口套设于碳化硅功率器本体外表。本实用新型经过第二散热片和第二导热片的设置，可在实际运用时，可针运用不相同的场景对其进行调理，然后使其散热作用进行改动，来提高该设备的快捷性和实用性。

  天眼查资料显现，杭州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2020年，坐落杭州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱500万人民币，实缴本钱500万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州中瑞宏芯半导体有限公司知识产权方面有商标信息4条，专利信息12条，此外企业还具有行政许可3个。