前语：AI技能的开展正引领着核算范畴的范式革新，而内存技能则成为这一革新的要害。 HBM与LPDDR内存解决计划，关于开释GPU的核算潜能起到了至关重要的效果。 作者 方文三图片

  格创东智露脸SEMICON China 2025，以立异计划引领我国半导体工业智能化晋级

  3月26日-28日,全球尖端规划的半导体职业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体人机一体化智能体系工业软件和工业AI范畴的领军企业,格创东智以“AI激活软硬交融,解锁国际‘芯’格式”为主题

  【洞悉】SBC芯片（体系根底芯片）归于车规级芯片 我国商场国产化进程加快

  在本乡方面，获益于国家方针支撑以及经济开展速度加快，我国电动轿车保有量持续增加。未来跟着轿车电气架构一直在晋级，我国SBC芯片职业开展空间有望扩展。SBC芯片，全称为体系根底芯片，指兼具安全监控、通讯、电源操控等功能的集成电路

  村田开发超小尺度、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心质量助力完成万物互联年代

  物联网强壮的技能革新力气，正在深刻地改变着咱们的国际。它经过衔接各种设备和体系，完成了数据的无缝活动和智能决议计划，然后推动了各行各业的转型和晋级。从制造业到安全作业保证，从交通物流到才智城市，物联网的使用无处不在

  工采网署理的电机驱动芯片 - SS8812T为打印机和其它电机一体化使用供给一种双通道集成电机驱动计划。SS8812T有两路H桥驱动，每个H桥可供给较大输出电流1.6A (在24V和Ta=25C恰当散热条件下)，可驱动两个刷式直流电机，或许一个双极步进电机，或许螺线管或许其它理性负载

  RF-BM-2642B1是根据CC2642R为中心自主研制的低功耗蓝牙5.0模块

  工采网署理的国产低功耗蓝牙模块 - RF-BM-2642B1是根据CC2642R为中心自主研制的蓝牙5.0模块。模块除了集成担任使用逻辑的高性能ARM Cortex M4F处理器与一个专用于担任射频核

  一起完成远距离通讯和低功耗特色 装备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具有优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l村田

  研华COM-HPC Size C模块SOM-C350，助力存储ATE测验设备快速布置

  导读： 跟着AI和大数据的开展，企业数字化转型加快，数据量剧增，推动了存储商场需求的逐年增加，针对存储测验设备的需求也渐渐变得复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决计划，具有超卓算力、高速数据传输、丰厚I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测验设备的优选计划