常见问题
LSOP4封装
来源：米乐体育m6官网下载 添加时间：2025-01-23 04:34:15
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺，被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟，大幅度的前进体系功能和整合度，当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用
Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技能解析?
在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害化学气体不只要挟人类健康，还对环境可以形成严重影响。跟着科学技能的前进，工采网署理的Alphasense传感器凭
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