
常见问题
LSOP4封装
来源:米乐体育m6官网下载 添加时间:2025-01-23 04:34:15
芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技能是一种用于完成芯片和晶圆笔直互联的要害工艺,被大范围的使用于2.5D和3D封装中。 TSV经过缩短互连长度、下降功耗和信号推迟,大幅度的前进体系功能和整合度,当然TSV的高本钱、杂乱工艺及热应力办理等应战约束了其大规模使用
Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技能解析?
在环境保护与公共安全的领域中,挥发性有机物(VOCs)的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害化学气体不只要挟人类健康,还对环境可以形成严重影响。跟着科学技能的前进,工采网署理的Alphasense传感器凭
- 15963662591
- xue@wfanxcl.com
- 山东省潍坊市坊子区北海路8616号商会大厦1424室