碳化硅陶瓷作为半导体范畴常用的工业陶瓷，那么今日钧杰陶瓷小编带咱们探究一下，咱们常用的碳化硅陶瓷的烧结方法有哪个，咱们有没有知道的呢，不错咱们最常用 的碳化硅陶瓷烧结方法是无压烧结，为何需要说这是常用的烧结方法呢，下面来为咱们讲讲。

  碳化硅的无压烧结能够分红固相烧结与液相烧结2种。固相烧结是美国科学家Prochazka于1974年首要创造的, 他在亚微米级的β—SiC中添加少数的硼与碳, 完成碳化硅无压烧结, 制得挨近理论密度95%的细密烧结体。随后W Btcker和H Hansner选用α-SiC为质料, 添加硼、碳相同能使碳化硅细密化。今后的许多研讨标明硼与硼的化合物和Al与Al的化合物均能够与碳化硅构成固溶体而促进烧结, 碳的参加是与碳化硅外表的二氧化硅反响添加外表能均对烧结有利。固相烧结的碳化硅, 晶界较为“洁净”, 基本无液相存在, 晶粒在高温下很易长大。因而开裂时是穿晶开裂, 强度与开裂韧性一般都不高, 在300~450 MPa与3.5~4.5 MPa·m1/2之间。但它晶界较为“洁净”, 高温强度并不随温度的升高而改变, 一般能用到1 600 ℃, 强度不发生显着的改变。在固相烧结中SiC—AlN体系很有必要留意一下, 因为它具有十分杰出的电阻与导热性, 这将有很大的可能性是一种廉价的大规模集成电路的基板资料。