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2024碳化硅行业发展现状分析及及产业趋势

来源：米乐体育m6官网下载发布时间：2024-07-29 16:13:00

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碳化硅在电力电子应用中表现出色，可用于高压和高温环境下的功率电子器件。随着可再次生产的能源的普及和电力转型的推进，碳化硅晶圆在电力电子市场中的需求不断增加。

碳化硅作为第三代半导体材料，是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想材料，已大范围的应用于新能源汽车、光伏、风电、轨交、5G等领域。其中在新能源汽车领域，碳化硅大多数都用在主驱逆变器、OBC、DC/DC和充电桩，可简化供电网络、减少逆变体积、降低损耗并提高汽车续航。

近年来，国内碳化硅产业发展神速，首先是碳化硅衬底上6英寸衬底的量产以及8英寸衬底的研发进度大幅拉近了与海外领先玩家的差距，另一方面是产能扩张上的投入慢慢的变大。这使得国内在全球碳化硅产业中，无论是从市场需求，还是产业链上游的产能、技术上都处于重要地位。

根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国碳化硅行业发展现状分析及投资前景预测研究报告》显示：

碳化硅产业链中，碳化硅衬底在终端器件的成本占比近50%，是全产业链的关键环节，也是实现碳化硅器件系统性降本的主要途径。与硅不同，碳化硅长晶难度非常高，控制难度极大，从1978年PVT长晶方法被提出到目前40余年，业界碳化硅衬底的综合良率最高也不足70%，因此仍然要一直的技术创新和迭代来推动行业发展。

今年来，宝马、极氪等与安森美达成碳化硅长期供货协议，Wolfspeed与梅赛德斯也达成碳化硅器件供应合作; 4月份小鹏正式推出了新一代技术平台SEPA 2.0扶摇全域智能进化架构，采取全域800V高压碳化硅平台，综合效率达92%;哪吒GT搭载800V碳化硅电驱;东风汽车发布马赫E品牌，将搭载自主开发的碳化硅控制器，还将于年底量产碳化硅模块。

麦肯锡的报告中显示，中国碳化硅市场上，80%的衬底/晶圆以及95%以上的器件来自海外供应商。但考虑到地理政治学以及供应稳定，中国汽车OEM正在加速寻求本土供应商，预计到2030年，中国汽车OEM厂商将广泛转向本地供应商采购，从目前的约15%提高到约60%。

11月，国内碳化硅产业迎来了多个产能扩张项目和衬底突破新进展，首先是在碳化硅衬底方面。正如硅基芯片所用到的硅晶圆，尺寸从6英寸、8英寸发展至12英寸一样，对于碳化硅功率器件所用到的衬底，同样在往大尺寸发展。8英寸衬底的有效利用率高，推动产业链降本增效的效果明显，尤其是衬底在碳化硅产业链中所占价值可以高达50%的情况下。衬底尺寸越大，单位衬底可以制造的芯片数量越多，单位芯片成本就越低。因此推动8英寸衬底的量产，就是在加速降低碳化硅器件的成本。

近日，碳化硅衬底供应商超芯星完成数亿元C轮融资，本轮融资由知名国际投资机构领投，商络电子、老股东渶策资本跟投。

SiC作为新兴起的产业，短期内供不应求，国内外玩家积极扩产，规划产能迅速攀升。但整体良率偏低，规划产能并不等于实际交付能力;此外，目前主流商用的SiC生产方法为PVT(物理气相传输法)，但长晶速度慢，缺陷控制难度大，导致了SiC衬底的成本居高不下(占SiC器件制造成本的50%)。产业界积极地推进LPE(液相法)等方法的研发，减少缺陷密度，提升良率、减少相关成本。我们大家都认为，短期内无需过度忧虑SiC产能过剩的问题，改善良率是衬底企业的当务之急，长期存在产能出清的可能。

碳化硅在高温、高频和高功率电子器件中表现出色，因此受到这些应用领域的广泛关注，如电力电子、电动汽车、无线通信和军事领域。需求的增长推动了碳化硅晶圆市场的扩张。

在激烈的市场之间的竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的碳化硅行业报告对中国碳化硅行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决定依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多碳化硅行业专业分析，可点这里就可以看中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国碳化硅行业发展现状分析及投资前景预测研究报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，能够在一定程度上帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。