作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。SiC器件可大范围的应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。 SiC大多数都用在功率器件制造，与传统硅功率器件制造工艺不同，SiC器件不能直接在SiC单晶材料上制造，必须在

  随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能，在今年再次掀起风潮。 01 6英寸到8英寸的过渡推动 由于截至 2024 年开放 SiC 晶圆市场缺乏批量出货，因此 8 英寸 SiC 平台被认为具有战略性意义。

  半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，近年来，半导体产业的加快速度进行发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。 即便在半导体行业面临波动的当下，半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。 01 半导体设备公司迎来强劲开局 受益于国内晶圆建厂潮兴起、国产化的持续推进，国内半导体设备板块维持高景气度，包括北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、中科飞测、至纯科技、华海清科、

  未来随着蜂窝陶瓷市场空间继续扩展，碳化硅蜂窝陶瓷作为其细分产品，行业景气度将有所提升。 碳化硅蜂窝陶瓷指以碳化硅（Sic）为主要成分的蜂窝式陶瓷。与其他蜂窝陶瓷相比，碳化硅蜂窝陶瓷具有热膨胀系数小、耐热性好、比表面积大、抗氧化能力强、气孔率高、耐腐蚀等优势，在汽车尾气处理、电力系统、建筑工程、石油化工等领域应用较多。 碳化硅蜂窝陶瓷制备方法包括硅结合法、液相烧结法、重结晶烧结

  在2023年的特斯拉投资者日上，马斯克宣布特斯拉的每辆车都减少75%的碳化硅芯片使用量。随后，美股A股的一众碳化硅概念股齐齐，全球碳化硅龙wolfspee当日下跌7%，至今已经腰斩。碳化硅被马斯克重重甩在地上。 然而，被马斯克甩到地上的碳化硅，正在被雷军扶起。4月8日晚，智己在L6发布会上围绕三电、性能和智能配置等维度，用了大部分时间将L6与小米SU7对比，希望可以借此为L6造势吸引流量。

  本周三，高测股份(688556.SH)，收报30.31元/股，跌1.97%，总市值102.78亿。 近期，高测股份发布2023年年报，2023年公司实现营业收入61.84亿元，同比增长73.19%；实现归母净利润14.61亿元，同比增长85.28%。 业绩高速增长，降本增效保持良好盈利能力。2023年，高测股份设备订单大幅增加；金刚线产能及出货量大幅提升；硅片切割加工服务业务产

  随着全球半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海成功举办，无数半导体行业的厂商与从业人员云集上海新国际博览中心。作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 专为中

  进入2024年，10多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大，普遍要求降价20%，过去一般是每年降3%-5%。 有观点认为，车市降价是由于新技术带来的成本下降，但从大背景来看，2月销量下滑，或是更多企业加入价格战的不得已选择。但从另一个角度来看，成本的下降确实会缓解降价的压力，SiC（碳化硅）会不会是出路呢？ 01 降价风波始末 2月19日，可以说是一切的开始。 降价潮是由比

  据悉，截至2023年上半年，全球已有40款碳化硅车型进入量产交付，上半年全球碳化硅车型销量超过120万辆。考虑到新能源汽车已进入第二阶段：中高端化对性能提升需求更胜，碳化硅将延续强势扩张格局。从2023年下半年国内新能源巨头冲击中高端车扎堆入市且大定数据持续破纪录的盛况来看，目前碳化硅车型可能已占新能源车半壁江山。机构预计2027年全球导电型碳化硅功率器件市场规模有望达63亿美元，2021-202

  近年来，伴随技术进步以及下游需求旺盛，我国硅单晶行业发展速度加快，2022年其产量达到近20万吨。硅单晶产量不断增长，将为我国硅抛光片行业发展奠定良好基础。 硅抛光片又称硅单晶抛光片，指以硅单晶粒为基材，经抛光工艺制成，能够加工高精度材料的硅片。硅抛光片具有机械强度高、硬度高、热稳定性高、化学稳定性佳、纯度高、耐磨损等优势，在新能源、光学材料、半导体材料、生物芯片

  功率半导体，又称电力电子器件或功率电子器件，是电子产业链中最核心的器件之一。中国作为全世界最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。MOSFET和IGBT为功率半导体产品主力。 2023年，半导体正式步入下行周期。在下行的背景下，整个行业都面临着前所未有的挑战。功率半导体在瑟瑟的寒风中，却显得与众不同。本文中，我们将一起看看功率半导体的2023以及2024的变动情况。 01 MO

  以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已形成了全球的材料、器件和应用产业链。碳化硅检验测试平台也应运而生，其是指针对碳化硅材料性能检验测试和评估的需求而形成的市场。 今年12月Arrow、Wolfspeed、Bourns、 NX

  曾经，电子设备都是一些庞然大物，因为里面用的电子管都是一些大真空玻璃管。五十年代时，人们发现用硅（Si）和锗（Gn）这样的半导体材料，能做出比电子管小得多的晶体管。自此，半导体时代展开，地球文明进入了一个新的阶段。生长在制造半导体器件时，对半导体材料的纯度要求非常高。这是因为杂质，特别是重金属快扩散杂质和深能级杂质，会对材料的性能产生重大影响。因此，半导体材料的生产要超净的生产环境，以最好能够降低