汽车替代燃油车已成大势所趋。2017年9月8日至10日，在天津滨海新区举行的中国汽车产业高质量发展（泰达）国际中，我国工信部也制定了停止生产销售传统能源汽车时间表。而国外如荷兰和挪威已明确传统能源汽车禁售时间为2025年，其他几个国家的禁售时间较晚，在2030至2040年间。因此新能源智能汽车未来的市场非常大，从而对

  新能源汽车所包含的大量高压、大功率器件，如IGBTMOSFET等对散热都有较高要求，使得PCB的布置不能太密集，进一步加大了新能源车PCB的用量。每辆新能源车上，仅上述几种设备所需的PCB板合计就达到0.8平方米左右。并且其中的电源管理系统（BMS）是智能化平台的最佳载体，因为它相比内燃机，电动机几乎能实现指令的瞬时响应，更适合于无人驾驶；而且燃油车普遍采用12V电气系统，难以供应较多的大功率设备，而新能源电车的电力平台可支撑更多的智能设备载荷，但同时对散热要求就高。

  因此，碳化硅PCB就是很好的选择，因为它有超高的热导率，能及时散去电源系统中的高热量，保证各大功率负载的正常运行。同时在汽车驱动模块中还需要抗震耐磨的PCB，而碳化硅材料的耐磨与抗震等机械性能优良，能保证其长久的使用寿命。

  根据时报，新能源汽车电源模块至2020年市场空间有望提升至351.1亿元，迎来三倍增量空间；至2025年随着新能源汽车及无人驾驶的快速地发展，有望打开2520亿市场空间。而到那时碳化硅电路板需求也将水涨船高，预计也有100亿的市场需求。

  的多个性能指标中，电力电子系统尤为关键，它决定了电能的有效管理和利用。而在电力电子系统的核心部件中，

  （SiC）功率模块以其出色的耐热性、高效率和耐高温特性，慢慢的变成为推动

  技术 /

  、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；半绝缘型衬底可用于生长氮化镓外延片，制成耐高温、耐高频的HEMT 等微波射频器件，主要使用在于5G 通讯、卫星、雷达等领域。

  产业链图谱 /

  车电驱动系统的应用 /

  材料制作的功率半导体器件，具有高温、高频、高效等优点，被大范围的应用于电力电子、

  为什么如此火爆呢 /

  发电的转型 /

  具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。

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