本报讯 （成都日报锦观新闻记者 吴怡霏） 昨日，记者从成都高新区获悉，芯华创新中心与芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产，标志着成都首个功率半导体代工平台，也是成都规模最大的功率半导体中试平台的芯未半导体项目在碳化硅研发制造领域迈出了坚实的一步，同时为推动西部碳化硅产业的发展注入强大动力。

　　据悉，此次碳化硅研发验证平台通线，是芯华创新中心与芯未半导体超薄晶圆背面加工生产线、集成功率模块封装测试线的一次协同创新，双方通过中试服务连接创新端和产业端，加速科技成果产业化，促进科技与市场的深层次地融合，提升成都高新区电子信息产业科技前沿领域“卡脖子”关键环节的创造新兴事物的能力，对助力成都高新区打造创新能力突出、产业链条完备、链主企业集聚的功率半导体产业生态集群具备极其重大意义。

　　碳化硅作为第三代半导体材料的代表，具备优秀能力的电学、热学和机械性能，在新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网等众多领域存在广泛的应用前景。此次建成的碳化硅研发验证平台，采用了国际领先的工艺技术和设备，具备高品质、高性能、高效率的生产能力，将有效满足市场对碳化硅产品日渐增长的需求。

　　接下来，芯未半导体将继续加大研发投入，不断的提高产品质量和技术水平，为公司可以提供更优质的碳化硅解决方案，帮企业自主创新，打破国外技术垄断实现“国产替代”。“我们将持续进行国际前沿的第三代半导体共性研发技术验证平台建设，打造从概念可行性研究到产品量产的加速器，建成国际领先的第三代半导体研发验证平台。”芯未半导体负责这个的人说。