8月7日，晶升股份在投资者互动渠道表明，其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完结交给。这在某种程度上预示着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已完结验证，敞开了批量交给进程。

  从产品研发-客户验证-批量交给的时间轴来看，晶升股份8英寸碳化硅长晶设备在工业化方面发展较快。本年1月，晶升股份在投资者联系活动记载表中介绍了其碳化硅长晶设备的价格及研发发展。彼时，晶升股份8英寸碳化硅长晶设备已经过了客户处的批量验证。

  而本次完结批量交给，意味着晶升股份8英寸碳化硅长晶设备相关事务进入了新的发展阶段。

  在8英寸转型趋势下，晶升股份正在全面布局8英寸碳化硅产线相关设备，除了长晶设备外，晶升股份针对外延、切片等工艺流程也在设备方面获得了必定发展。

  针对外延环节，晶盛机电于2023年6月宣告成功研发出8英寸单片式碳化硅外延成长设备。据介绍，该设备可兼容6/8英寸碳化硅外延出产，在6英寸外延设备原有的温度高精度闭环操控、工艺气体准确分流操控等技能基础上，处理了腔体规划中的温场均匀性、流场均匀性等操控难题，完成了老练安稳的8英寸碳化硅外延工艺。

  切片方面，晶升股份此前曾发表，切开设备方案于本年4月左右发往客户做终究测验，若测验成功就可以正式推出。

  现在，晶升股份正在从设备方面大力布局8英寸碳化硅衬底和外延环节，有望在2023年继续开辟三安光电、东尼电子、比亚迪等客户的基础上，进一步拓宽商场。

  2024年以来，晶盛机电、连科半导体、优晶科技、爱思强等国内外设备厂商环绕8英寸碳化硅设备发表了技能打破、新品发布、客户签单等各方面的发展。

  其间，晶盛机电本年3月在SEMICON China 2024上海世界半导体展期间发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备等8英寸碳化硅设备，意味着晶盛机电正在从长晶、检测等环节深化对8英寸碳化硅设备工业链的布局。

  随后在5月，连科半导体发布新一代8英寸碳化硅长晶炉，正式完成了大尺度碳化硅衬底设备的全面供给。

  而在6月，优晶科技发表其8英寸电阻法碳化硅单晶成长设备获职业专家认可，成功经过技能判定评定。经判定，优晶科技8英寸电阻法碳化硅晶体成长设备及工艺效果打破了国内大尺度晶体成长技能瓶颈。

  在部分国内厂商完成8英寸设备技能打破的一起，世界厂商爱思强签下了8英寸碳化硅设备新订单，安世半导体订货了爱思强用于8英寸碳化硅量产的新式G10-SiC设备，这款G10-SiC设备最早发布于2022年9月，自上市以来销量继续坚持增加。

  现在，虽然国内设备厂商在8英寸碳化硅设备方面大多处于产品研发、客户验证以及小批量出货阶段，在规划交给方面与世界厂商仍有距离，但在国内厂商的共同努力下，国产设备未来可期。

  尺度越大，单位芯片本钱越低，6英寸往8英寸方向晋级，是碳化硅重要的降本途径之一。现在，包含晶升股份在内的国内外大部分碳化硅设备厂商均在活跃布局8英寸，有利于推进碳化硅工业降本增效，从而完成碳化硅有关产品更大规模的遍及使用。

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