丹邦科技公告，公司的“TPI薄膜碳化技能改造项目”，运用先进的喷涂法TPI聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功。“TPI薄膜碳化技能改造项目”是制备接连、均匀、柔韧性杰出及结构完好的二维量子碳基膜，有望在微电子器材、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力轿车电池等范畴使用。项目终究竣工后估计在2019年头正式投产。

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  证券之星估值剖析提示丹邦退盈余才能比较差，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。从短期技能面看，近期消息面一般，主力资金有大幅介入痕迹，短期出现上升趋势，商场重视志愿一般。更多

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