证券之星音讯，易天股份(300812)01月16日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  易天股份董秘：敬重的出资者朋友，您好！感谢您对易天股份的重视！在半导体专用设备范畴，公司已在半导体相关覆膜设备方面研制出了碳化硅基晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，而且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（体系级封装）等先进封装，且首要运用在于第三代QFN/BGA封装技能，并向第四代堆叠封装技能拓宽。谢谢！

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  证券之星估值剖析提示易天股份盈余才能平平，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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