轿车职业迎来了一个新的年代，电动化、自动化、互联化、智能化成为其微弱的驱动力，博世集半导体和轿车产业双方优势于一身，赋能四化，尤其是咱们在碳化硅（SiC）范畴的探究，将助力电动车完成质的腾跃。

  未来，由这种新型资料制作成的芯片、功率器材及模块将引领新能源轿车电驱操控及车载充电器的开展。与现在运用的硅芯片比较，碳化硅具有更加好的导电性，在完成更高的开关频率一起，坚持更低的热损耗。关于驾驶员来说，这在某种程度上预示着车辆续航才能可以增加大约6%。

  从全球碳化硅商场使用状况去看，2018年至2024年年复合增加率将达24%-29%，其间，用于包含电动轿车、充电根底设施和铁路在内的移动使用将占有未来碳化硅商场的首要比例。

  博世致力于研制契合车规级的碳化硅产品用于以上使用。到2021年末，1200V的裸芯片将完成量产，其导通电阻包括25、35以及60毫欧。750V裸芯片将于2022年推出。此外，750V和1200V的MOSFET也将于2022年面世。这两款车规级MOSFET具有低导通电阻、快速开关以及低能量损耗的优势。

  博世具有超越50年的轿车半导体阅历以及掩盖全价值链的研制和供货商系统，一起具有轿车标准级的硅晶圆工厂和关于轿车客户的快速呼应才能，博世参加到轿车级碳化硅范畴，将积极支持技术立异，提高产品可靠性和耐久性。助力碳化硅在轿车范畴更早完成规模化量产。

  Georges Andary一起指出，无处不在的正向小型化、智能化、低功耗、高性能方向优化，估计2018年至2024年全球MEMS商场的年复合增加率将到达8%，“而且现在MEMS环境传感器和人工智能技术的更新和开展使新的解决方案成为可能。”

  自1988年初次在上海举行以来，SEMICON China已成为我国首要的半导体职业盛事之一，包括当今世界上半导体制作范畴首要的设备及资料厂商。

  原文标题：SEMICON China 博世轿车电子我国区总裁Andary先生开幕主题讲演，碳化硅赋能半导体职业

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