公司主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。

  2024年1月，工业与信息化部等七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施建议》；2024年2月国务院引发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和引用外资行动方案》；2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工业与信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024-2027年）》等国家政策。有关政策支持集成电路的发展、围绕集成电路领域加大技术攻关、推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子芯片等应用标准研制。

  根据中国半导体行业协会的统计，中国集成电路行业从2017年到2023年市场规模从5,411.3亿元增长至12,276.9亿元；根据国家统计局公布的数据，2024年1-6月，国内集成电路产量2,071.1亿块，同比28.9%；根据海关公布的数据，2024年1-6月，我国集成电路出口达到5,427亿元，同比增长25.6%。各项数据表明集成电路行业逐步回暖，为封装测试行业提供了良好的发展空间环境、提供了更多的发展机遇。

  集成电路行业具有周期性特点，近年集成电路行业经历周期性波动，产业供需变化主要受下游应用市场需求的影响，公司产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域，集成电路行业经过2022、2023年去库存阶段，2024年以消费电子为代表的终端应用需求有望逐步恢复：根据Statista的数据，2018年全球消费电子行业市场规模已达9,404亿美元，全球消费电子行业市场规模整体呈稳步增长态势，至2023年已达10,516亿美元，预计2028年全球消费电子行业规模将增长至11,767亿美元、我国消费电子行业规模将上升至2,550亿美元，发展空间充足；其中Canalys发布多个方面数据显示，2024年第二季度全世界智能手机出货量达2.889亿台，连续三个季度实现正增长，Counterpoint预测2027年全球折叠屏手机出货量将超过1亿台。另外物联网、新能源汽车等终端市场的发展进一步为集成电路封测市场带来了发展空间。

  报告期内，公司的主体业务未出现重大变化，公司主体业务为集成电路的封装、测试，公司始终专注于向客户提供更存在竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持着创新精神对封装形式进行了再解析充分实现用户对产品的需求。

  集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务大多分布在在封装企业中，通常统称为封装测试业。

  （1）封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等外因造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。

  （2）测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等来测试，经过测量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合标准要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

  公司所处行业属于集成电路三大产业链之一的封装测试业，封装测试行业的创新大多数表现为产品工艺上的创新，技术水平大多数表现为产品加工的工艺水平，公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品，形成了自身的核心竞争优势。公司基本的产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP等多个系列新产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。

  公司从事集成电路封装测试一站式服务，公司首先可为客户提供晶圆测试服务，对晶圆的主要参数进行特性专业性的评估，尽可能地把不合格的芯片筛选出来；其次，公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户真正的需求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。

  此外，在了解客户的真实需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。

  公司设置采购部、计划部等部门，依据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目进行采购。

  公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。

  公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计企业。绝大部分芯片设计企业由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只依据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计企业完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。

  公司主要是采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。依据公司的发展的策略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调查与研究、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式来进行合作研发模式。

  公司成立于2006年，经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区顶级规模的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创造新兴事物的能力的技术应用型企业之一。

  公司自成立以来从始至终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场之间的竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。

  公司全资子公司广东气派于2017年9月通过广东省科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2019年12月，公司自主定义的“CPC封装技术产品”被广东省高新技术企业协会认定为“广东省高新技术产品”。2020年4月，广东气派通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。2020年8月，中国半导体行业协会等将公司“CPC封装技术产品”评选为“中国半导体创新产品和技术”。2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。2021年3月，公司“5G基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。2022年5月，公司被广东省工业和信息化厅评为“广东省省级企业技术中心”。2024年，公司5G基站用GaN射频功放塑封封装技术通过2024年广东省省级制造业单项冠军的遴选。

  报告期，经过产业周期性波动的影响，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品大多分布在在消费电子芯片领域，公司订单逐步恢复，2024年上半年，公司封装测试产量50.80亿只，同比增加24.09%，销量49.58亿只，同比增长26.69%，公司营业收入3.13亿元，同比增长26.61%；封测行业是重资产行业，固定资产比重大，因此属于固定成本的固定资产折旧也相比来说较高，占主营业务成本比重较大，受行业周期的影响，封测需求低迷，市场之间的竞争激烈，封测价格下降后尚未完全恢复，2024年上半年，公司归属于上市公司股东的净利润-4,059.57万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元。

  公司以客户的真实需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直格外的重视研发创新工作。公司注重自主封装设计研发技术创新，连续开发了Qipai、CPC和CDFN/CQFN具备自主知识产权的封装产品并实现大批量供货。截至2024年6月30日，企业具有境内外专利技术266项，其中发明专利44项。

  随着5G标准化研究的不断推动，5G基站除了传统的通信业务，还将支持大数据、高速率、低延迟的网络数据服务。新的应用对超高功率密度以及对可靠性要求越来越严，而大功率GaN功放器件一般会用金属陶瓷封装，但由于其超大体积和超高成本难以满足5G商用化的需求。所以研究5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术及产业化，达到优异的性能同时降造成本，推进5G基站GaN功率器件的大批量应用，减少贸易摩擦，提高5G国内自主性具备极其重大战略意义。

  公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，公司基于5G基站的建立和高频化的技术方面的要求，继续在原有基础上进行研发技术，重点突破了5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，技术水平达行业领先水平。目前已完成封装产线全线贯通和样品制造和产品认证，产品目前处于小批量生产阶段，已具备大批量生产能力。2024年，公司5G基站用射频功放塑封封装产品通过了2024年广东省省级制造业单项冠军遴选。

  高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但引线框矩阵大，且密度高，引线框的单位面积内的产品数量大幅度提升，同时大幅度提升了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架密度已达行业领先水平。

  报告期，公司在DIP、SOP、TSSOP上成功应用了高密度大矩阵集成电路封装技术，目前DIP、SOP、TSSOP均已大批量生产，SOT89已完成前期技术论证。

  小型化有引脚自主设计的封装方案是公司依据摩尔定律中电子科技类产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵减少相关成本和提升效率的理念，进行自主封装设计研发技术，已经连续开发出Qipai、CPC和CDFN/CQFN系列新产品，适应电子科技类产品小型化、集成化的发展趋势。报告期内，公司持续对CDFN产品设计进行了优化，逐步提升产品封装良率；同时，完成了Qipai5、CPC8Z新封装品种的开发及量产。

  随着5G通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展的新趋势。报告期内，公司新增4家定制化开发意向的客户。

  FC封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的I/O密度更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC封装技术是能轻松实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司FC封装技术已持续批量生产，技术水平达行业领先水平，公司将持续拓展相应技术的产品应用范围。

  MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。

  报告期内，公司MEMS封测技术整体达行业领先水平，封测产品大范围的应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风都已大批量供货，信噪比70dB产品已小批量供货。公司MEMS封装技术产品能满足TWS耳机等降噪要求高的场合，能够完全满足手机、音箱、笔记本等对产品性能有特别的条件的应用场景。3D MEMS器件已批量供货。

  减少汽车行业碳排放是实现“双碳”目标的重要一环，减碳效果明显的新能源汽车将迎来更广阔的应用空间。碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，以此来降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展的新趋势。报告期，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标能够达到行业先进水平。

  铜夹互联工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，采用铜质的桥结构取代多根铜线、铝线或铝带，其工艺产品具有较大性能优势，铜夹互联产品在同步降压电路中相较于传统的引线键合器件有着高效率、高散热性能、高可通电流、低成本等优点。随着铜片互联工艺的不断推陈出新，其未来会成为功率器件封装的重要发展趋势。报告期内公司立项了“低压大电流功率器件铜片夹扣键合研发技术及产业化”项目，开发基于工业标准PDFN封装的MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标能够达到行业领先水平。目前已完成铜夹技术封装产线.报告期内获得的研发成果

  报告期内，在晶圆测试方面，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO等产品系列的测试开发和量产,完成激光修调工艺技术和OTP测试技术的开发。

  在集成电路封装测试方面，公司完成了DIP、SOP、TSSOP系列的高密度大矩阵封装技术的开发，扩大了高密度大矩阵产品的应用，完成了SOT89系列的高密度大矩阵封装技术的设计和前期论证，完成了自主定义封装CPC8z和Qipai5的开发及量产。

  在功率器件封装测试方面，完成TO252、TO220、TO263、TO247、PDFN33等产品的开发，完成PDFN56的设计开发，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准的TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术，技术指标能够达到行业先进水平。

  报告期，公司申请了24项专利，其中发明专利6项；获得了13项专利授权，其中发明专利7项；截止2024年6月30日，企业具有专利266项，其中发明专利44项。

  报告期内，开展新产品/新材料研发人员的薪酬为1,508.80万元，计入研发费用；开展精益生产线优化设计研发技术人员的薪酬为69.59万元，计入生产所带来的成本；既承担管理工作又参与研发的人员的薪酬为58.46万元，部分计入管理费用，部分计入研发费用。

  二、经营情况的讨论与分析2023年，消费电子终端市场低迷，集成电路产业受去库存、消费电子市场不景气的影响，2023年，集成电路封测行业有所下滑；随着芯片库存的慢慢地减少，封测订单逐渐有所恢复。据WSTS预测，2024年全球半导体市场将增长，约为6,112亿美元，行业景气度有所回暖；随着新能源汽车、AI、物联网等应用的爆发性增长，2024年有望回升至5,760亿美元，增长11.8%；另外，根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告预测，2020-2025年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。

  随着行业回暖，公司2024年上半年公司持续夯实经营能力，坚持不断的提高研发技术水平、秉承以创新为公司核心竞争力理念，持续投入研发费用；围绕着年度经营目标，全体公司成员凝心聚力，优化公司人才团队建设；坚持以客户的真实需求为中心、深化客户合作伙伴关系、保证质量管理。

  报告期内，半导体行业回暖，公司2024年半年度营业收入31,310.38万元,同比增长26.61%，归属于上市公司股东的净利润-4,059.57万元，同比减亏2,883.35万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-4,683.38万元，同比减亏3,688.87万元。

  报告期内，公司持续对新产品、新技术进行研发投入，2024年上半年，研发投入合计2,538.73万元，同比增长11.88%。持续研发高密度大矩阵框架的应用，持续开发大功率产品T0220、T0263、T0247、PDFN5*6和PDFN3*3系列产品，TO220、TO247、TO263及PDFN3*3均已实现小批量生产；同时，开发了工业标准T0247封装的SiC MOSFET器件封装平台和相关工艺技术，目前处于样品试制阶段。

  报告期，公司持续完善质量管理体系，坚持以“零缺陷”为目标，设定质量红线目标，利用信息管理系统来进行管控，既提升了员工的质量意识，又严格做到了红线管控。同时，持续实施精益生产，利用六西格玛、智能化系统等进行生产、品质管理及降本增效。

  报告期，公司引入专业的晶圆测试管理和技术团队，增加气派芯竞注册资本，加大对晶圆测试设备的投资，将形成100台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年80万片，逐步提升了公司的封装测试一站式服务平台的软硬件设施。上半年，气派芯竞完成晶圆测试14,540片，同比增长192.03%。

  报告期，公司持续在功率器件封测产线进行投入，增加功率器件封测产能，上半年产量5,669.99万只，同比增长134.25%，销量4,755.88万只，同比增长133.51%。

  报告期内，归属于上市公司股东的净利润为-4,059.57万元，由于半导体行业回暖，归属于上市公司股东的净利润比上年同期亏损减少2,883.35万元，若未来半导体产业持续低迷，公司也许会出现持续亏损的情况。

  近年来，集成电路终端系统产品的多任务、小体积的发展的新趋势带动了集成电路封装技术朝着高性能、高密度、高散热、晶圆级、薄型化、小型化方向加快速度进行发展，相应的FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV等先进封装技术应用领域愈来愈普遍。日月光、安靠、长电科技600584）、华天科技002185）、通富微电002156）等国内外领先企业均已较全面的掌握FC、3D、CSP、WLCSP、MCM、SiP、TSV、Chiplet等先进封装技术，而公司产品目前仍以SOP、SOT等传统封装形式以及DFN/QFN为主。如果未来公司的封装技术与工艺不能跟上竞争对手新技术、新工艺的持续升级换代，将可能使得公司市场空间变小；或者公司不能对封装测试产品的应用领域和终端市场进行精准判断，快速识别并响应客户的真实需求的变化，在新产品、新研发技术方面无法保持持续投入，或者正在研发的新产品不能够满足客户需要，将难以开拓新的业务市场；进而对公司的经营业绩造成不利影响。

  公司自成立以来一直从事集成电路封装测试业务，所处行业为资金、资产、技术、管理和人才密集型行业，优秀的研发技术人员是公司赖以生存和发展的重要基础，是公司获得和保持持续竞争优势的关键。随着集成电路封装测试市场竞争的不断加剧及新的参与者加入，企业之间对人才尤其是优秀研发技术人员的争夺将更加激烈，若公司不能提供更好的发展平台、更有竞争力的薪酬待遇、设立具备较强吸引力的激励考核机制，公司将难以持续引进并留住优秀研发技术人员，公司将可能面临研发技术人员流失的风险；如果出现研发技术人员流失，公司还将面临技术泄密的风险。

  公司主要从事集成电路封装测试业务，经营业绩会随着终端产品市场的波动而变化；同时，集成电路封装测试行业竞争激烈，价格相对透明，相应的封装测试企业整体毛利率水平不高。未来若终端产品市场出现较动，或者随着市场竞争的加剧、竞争者的数量增多及技术服务的升级导致公司调整产品及服务的定位、降低产品及服务的价格，公司产品毛利率水平存在较大幅度波动的风险，从而对公司经营业绩和盈利能力产生不利影响。

  随着公司生产规模的不断扩大、工艺流程的日益复杂，如果集成电路行业持续处于低迷的市场行情，公司未来不能在管理方式上及时创新，生产人员技术水平及熟练程度无法保持或者持续提升，公司将会面临生产效率下降的风险。生产效率下滑将导致公司生产规模无法保持或持续扩大，不仅会使产品交期延长、竞争力削弱及客户流失，同时还会使公司无法保持在成本控制方面的优势，将会对公司经营业绩产生不利影响。

  公司主要原材料包括引线框架、塑封树脂、丝材（金丝、银线、铜线、合金线、铝线）和装片胶。公司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造成不利影响。

  随着公司募集资金项目的逐步建成和自有资金扩产的逐步实施，将有效提升公司半导体封装测试产能，使公司生产和交付能力得到进一步的提升。当前半导体行业出现了周期性波动，行业景气度下行，如果公司下游市场需求不及预期、市场竞争加剧或公司市场开拓受阻，将可能导致部分生产设备闲置、人员富余，使得公司产能利用率不足、产能消化存在风险，从而无法充分利用全部生产能力而增加产品单位成本费用负担，将对公司未来的经营状况带来不利影响。

  公司原材料的交期一般1-2个月，而公司主要客户要求的交货周期较短，一般为15到30天。为快速响应客户的订单需求，公司需要根据订单、客户需求预测以及市场情况等进行原材料采购。若客户需求预测发生调整，市场情况发生变化，公司采购的原材料不能及时通过有效的销售订单投入生产，将导致公司的原材料产生积压或者呆滞的风险，导致占用公司资金及产生存货跌价损失的风险，对公司的业绩水平产生不利影响。

  截止2024年6月30日，公司有息负债余额43,255.65万元，其中短期借款金额为13,192.00万元，一年以内到期的长期借款金额为2,176.00万元，一年以内到期的长期应付款金额为1,555.36万元，其他应付款-个人借款金额为4,300.00万元，有息负债余额较大。若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。

  公司募投项目和自有资金扩产建成后分步达产，公司固定资产和无形资产规模将进一步扩大，固定资产折旧和无形资产摊销将相应增加，由于实现预期效益需要一定时间，新增的折旧与摊销会导致公司的毛利率、每股收益、净资产收益率等指标出现一定幅度的下降，短期内对净利润增长构成不利影响。如果宏观政策变化、市场变化等具有不确定性，项目投产后可能会出现短期产能消化困难，无法实现预期收益的风险，可能对公司盈利能力造成一定程度的不利影响。

  集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业创新主要体现为生产工艺的创新，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技通过多年的技术研发积累与沉淀，现已形成了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、产品性能提升设计技术、精益生产线优化设计技术、MEMS封装技术、大功逐碳化硅塑封封装技术、基干铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等核心技术，推出了自主定义的CDFN/CQFN、CPC和Qipai封装系列产品，对贴片系列产品予以了优化升级等，并已申请了发明专利，公司还掌握了Flip-Chip、MEMS等一流的封装技术并成功量产。

  气派科技的多数高级管理人员及部分核心技术人员拥有多年的集成电路技术研发或管理经验，具备国际领先企业的行业视野或国内一流企业的从业经验，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力、设计新产品、开发新工艺提供强有力的人力资源支持。

  公司不仅在研发人员及管理团队中具备人才优势，也将人才优势进一步推广到生产一线，为近年来公司精益生产线优化设计技术的深层次应用奠定了人力资源基础。公司持续开展六西格玛等培训，建立了“新生力”“后备经理人”培养体系等，公司具备完整人才梯队和人才培养体系。

  集成电路封装涉及的产品种类繁多，目前公司的主要封装产品包括MEMS、FC、Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、TO、DIP、PDFN等系列。相对齐全的产品线为公司实现用户多元化的产品需求和建立市场优势发挥了重要作用。但同时，不同的产品类型往往需要不同生产工艺、生产设备、供应商体系、技术及管理队伍相匹配，这对封装企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。

  公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，培养了经验丰富的研发技术人员和一大批生产管理人才。基于丰富的生产经验和成熟的技术工艺，公司采用柔性化的生产模式，能根据客户的订单要求，灵活地分配生产计划和产品组合，迅速地调试和组合生产线，实现高效率、多批次、小批量的生产，有效地增强了市场反应能力。公司建立了严格的质量管理体系，完善了工作规范和质量、工艺控制制度，并通过了ISO9001:2015质量管理体系、IATF14969:2016汽车行业质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系和ISO22301业务连续性管理体系认证。

  公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

  公司地处粤港澳大湾区，电子元器件配套市场的迅速崛起以及半导体设计行业的蓬勃发展为气派科技提供了加快速度进行发展的沃土。公司充分的发挥地域优势进行客户开拓，通过上门接送货物等服务方式节约运输时间、缩短交货期和降低物流成本，加深与客户的交流，销售服务利于得到客户认可，提升公司市场占有率。

  芯片设计企业选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是不是具备足够的产能规模，是不是具备大批量、高品质供货的能力。为构建公司在国内封装测试行业的规模优势，公司在东莞投资完成了自有厂房的建设，为持续的产能的扩充和技术改造提供了物理条件。

  公司现已发展成为华南地区顶级规模的内资封装测试企业之一，已形成了自身的规模优势。同时，公司仍在进行持续的资本性支出，不仅提升了公司提升，继续利用规模优势来巩固和提高公司在行业内的竞争地位。

  近年来，公司秉承打造智能化工厂建设为目标，按照数字工厂总体设计和布局，先后从网络安全、系统架构、数据分析等多方向规划、持续建设，陆续导入制造执行系统（MES）、先进排产计划系统（APS）、设备控制自动化系统（EAP）等系统，并与企业资源计划管理系统（ERP）集成，实时数据平台与生产管理系统实现互通集成。从而建设成制造资源数字化、生产的全部过程数字化、现场运行数字化、质量管控数字化、物料管控数字化的智能工厂，生产数据通过工况在线感知、智能决策与控制、设备自律执行大闭环过程，不断的提高设备性能、增强自适应能力。实现研发、生产、运营的全流程数字化管理，最优化分派生产订单和工作任务，全流程追溯生产的全部过程中的物料、治具条码等，有效提升制造资源利用率、人均产能、产品质量良率，大大降低生产所带来的成本。2022年，公司全资子公司广东气派荣获“东莞市人机一体化智能系统示范项目”“东莞市智能工厂”称号，2023年，广东气派“精益生产管理”和“质量精准追溯”两个场景入选“工信部人机一体化智能系统优秀场景”名单。

  超算云服务龙头迎行业春风获上调评级，最新机构青睐股曝光，11股有望翻倍上涨

  最新！苹果爆料，9月将有新款发布，A股产业链提前异动！北京5G-A正式商用，三大电信巨头获机构扎堆关注

  已有38家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计950.09万股，占流通A股21.69%

  近期的平均成本为16.05元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁33.54万股(预计值)，占总股本比例0.31%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁33.54万股(预计值)，占总股本比例0.31%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁16.77万股(预计值)，占总股本比例0.16%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)