碳化硅 （SiC）是共价键和性强的人工矿藏，具有超越氧化铝 、氮化硅的硬度。尤其是碳化硅陶瓷是耐滑动磨耗功能极强的资料。即便在高温条件下也坚持强度，还具有超卓的耐腐蚀性。

  碳化硅陶瓷具有优秀的常温力学功能，如高强度、高硬度、高弹性模量等，优异的高温稳定性，如高导热系数、低热线胀系数等，以及杰出的比刚度和光学加工功能，很合适用于制备光刻机等 集成电路配备用精细陶瓷结构件，如用于光刻机中的精细运动工件台、骨架、吸盘、水冷板以及精 密丈量反射镜、光栅等陶瓷结构件等，方泰新材通过多年的技能攻关，处理了大尺度、薄壁、中空等杂乱结构碳化硅结构件的精细加工制备难题，突破了该类精细碳化硅结构件制备技能的技能瓶颈，极大地推进了集成电路制作配备用要害结构件的国产化。

  l 碳化硅陶瓷首要包括无压烧结碳化硅(SSiC)、反响烧结碳化硅（RBSC）、化学气相堆积碳化硅（CVD-SiC）

  l 碳化硅具有各种优异的功能：超硬、耐磨、 高热导率和机械强度、 低热线胀系数、 优异的耐热性、低密度、高比刚度、无磁性。

  l 现在在航空、航天、核工业等各个职业均有碳化硅陶瓷的使用，如碳化硅陶瓷反射镜，IC集成电路制作等高端配备用陶瓷部件，极点条件下的热交换器、防弹资料等。

  集成电路要害配备要求零部件资料具有轻质高强、高导热系数和低热线胀系数等特色，且细密均匀无缺点；要求零部件具有极高的尺度精度和尺度稳定性，以确保设备完成超精细运动和操控。 碳化硅陶瓷具有高的弹性模量和比刚度，不易变形，而且具有较高的导热系数和低的热膨胀系 数，耐热性高，因而碳化硅陶瓷是一种优秀的结构资料，现在在集成电路制作要害配备中获 得广泛的使用，如光刻机用碳化硅工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等。

  方泰新材可满足以光刻机为代表的集成电路制作要害配备用大尺度、中空薄壁、杂乱结构、精细碳化硅结构件制备的技能，例如：碳化硅真空吸盘、导轨、反射镜、工件台等一系列光刻机用精细碳化硅结构件。回来搜狐，检查更加多