同花顺300033）金融研究中心12月11日讯，有投资者向中瓷电子003031）提问， 新闻媒体报道，AMB 陶瓷基板需求大增，AMB 陶瓷基板的生产工艺流程包括：首先在陶瓷基板上印刷活性金属，之后将铜板置于陶瓷基板放入烧结炉中，铜与氮化铝通过活性金属完成键合，覆接完毕基板采用湿法刻蚀工艺在表面制作电路，最后表面镀覆制作产品。该基板可用来制造激光雷达、碳化硅 MOSFET 单芯片等领域，目前市场需求大增，请问公司是不是有生产相关陶瓷基板或其原材，并用来制造公司高压碳化硅汽车芯片？

　　公司回答表示，您好，中瓷电子消费电子陶瓷外壳及基板系列新产品中的声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设施等消费电子领域应用广泛。同时，中瓷电子汽车电子件系列新产品最重要的包含陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。汽车电子用陶瓷外壳大多数都用在传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装MEMS压力、流量、加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。

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