根据工艺流程，半导体设备大致上可以分为制造设备和封测设备两类。其中，制造设备大多数都用在硅片制造和芯片制造环节，包括长晶炉、外延炉、光刻机、刻蚀机、扩散/氧化/退火设备、离子注入机、薄膜沉积设备等；封测设备大多数都用在芯片封装测试环节，包括划片机、引线键合机、测试机、探针台、分选机等。

　　根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，晶圆厂建设推动半导体设备总销售额连续两年突破1000亿美元大关，2022年全球半导体设备总销售额约1085亿美元，创下历史上最新的记录，多个市场的新兴应用为未来十年半导体行业的显著增长设定了预期目标，这要进一步加大投资以扩充产能。相比2021年总销售额的1025亿美元，增长了5.9%，连续三年取得创纪录的收入。

　　半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于其零部件的技术突破。核心精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术上的含金量较高的环节之一，也是我国半导体设备发展较薄弱的环节之一。半导体设备零部件处于半导体产业链上游位置，下游包括半导体设备厂商和晶圆厂商。半导体设备厂商在设备生产阶段需要采购各种通用、定制化零部件，安装、调试后对外销售；而晶圆厂商采购的零部件通常为耗材、备件，用于生产线上持续使用的设备的定期更换。

　　半导体设备零部件种类非常之多，不同零部件功能和技术难点差异较大，整体市场之间的竞争格局较为分散，但主要细分市场内部集中度极高，主要被美日欧等海外厂商占据，各细致划分领域龙头供应商大多是专长于单一或少数品类。

　　按照主要材料不同，半导体设备零部件可大致分为硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件等。

　　按照使用周期不同，半导体设备零部件又可分为非耗材类和耗材类。非耗材类零部件使用周期较长，更换频率较低。非耗材类零部件的典型代表为腔体框架、传输系统、真空泵、射频电源等。耗材类零部件通常位于高温、腐蚀性等恶劣环境中，在设备正常使用的过程中会出现正常损耗，耗材类零部件需定期更换以保障性能和质量，使用周期较短。因此，耗材类零部件的需求既与设备厂设备生产量相关，也与晶圆厂设备装机量、开机率相关性较大。

　　碳化硅（SiC）作为重要的高端精密半导体材料，由于拥有非常良好的耐高温、抵抗腐蚀能力、耐磨性、高温力学性、抗氧化性等特性，在半导体、核能、国防及空间技术等高科技领域具有广阔的应用前景。碳化硅零部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，被大范围的应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主要半导体制造环节的设备中。

　　根据晶体结构不同，碳化硅大致上可以分为六方或菱面体的α-SiC和立方体的β-SiC等。

　　根据制造工艺不同，碳化硅零部件可分为化学气相沉积碳化硅（CVD SiC）、反应烧结碳化硅、重结晶烧结碳化硅、常压烧结碳化硅、热压烧结碳化硅、热等静压烧结碳化硅等。

　　可以看出相比其他材料部件，碳化硅材料零部件具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性，能适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境，因此大范围的应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。

　　更多行业资料请参考普华有策咨询《2023-2029年碳化硅材料零部件行业市场调查与研究及发展的新趋势预测报告》，同时普华有策咨询还提供产业研究报告、产业链咨询、项目可行性报告、项目后评价报告、十四五规划、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。

　　第三章 《国民经济行业分类与代码》中碳化硅材料零部件所属行业2023-2029年规划概述

　　第五节 2017-2022年碳化硅材料零部件行业财务能力分析与2023-2029年预测

　　第六章 POLICY对2023-2029年我国碳化硅材料零部件市场供需形势分析

　　第九章 普●华●有●策对2023-2029年碳化硅材料零部件行业产业体系调整分析

　　第十三章 普●华●有●策对2023-2029年碳化硅材料零部件行业投资前景展望

　　第十四章 普●华●有●策对 2023-2029年碳化硅材料零部件行业发展的新趋势及投资风险分析