陶瓷基板是特种pcb板材的一种，具有非常好的导热作用，绝缘功能，以及较高的介电常数，在散热范畴终端产品运用广泛。常用的陶瓷基资料包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR线路板是指以环氧玻璃纤维布作为首要资料的线路。那么，陶瓷线路板与一般

　　1、资料不同。陶瓷基板是无机资料，中心是三氧化二铝或许氮化铝；一般pcb板选用FR4玻纤板，是有机资料。一般pcb板能够多层压合，陶瓷多层线路板以LTCC为干流，联合多层线路板有限公司现在正在研制的陶瓷多层工艺差异传统办法，以磁控溅射新技术在完结金属化制造的陶瓷线路板上成长一层陶瓷介质，再在这层介质上从头金属化制造第二层线、陶瓷基板功能和使用不同。 陶瓷基板的导热率远超于一般

　　板，氧化铝陶瓷导热率≧25W/(m·K)，氮化铝陶瓷导热率≧170W/(m·K)，使用于对散热需求较大的职业，比方大功率LED照明、高功率模组、高频通讯、轨迹电源等；陶瓷基板的热膨胀系数与硅片更匹配，产品稳定性更高。一般PCB板则使用广泛，多在民营商用产品上面。二、陶瓷基板和高频板差异

　　1、原料不同。陶瓷基板选用三氧化二铝或许氮化铝，而高频板多选用罗杰斯、雅龙、聚四氟乙烯等制造，介电常数低，高频通讯速度快。

　　2、功能不同。陶瓷基板被大范围的使用到制冷片以及体系、大功率模组、轿车电子等范畴。高频

　　板首要用于高频通讯范畴、航空航空、高端消费电子等。3、高频通讯范畴涉及到散热需求的，常常要陶瓷基板与高频

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