3月26日，长电科技发布公告称，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股（占公司总股本的9.74%），以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电半导体拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份228,833,996股（占公司总股本的12.79%），以29元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。

  本次股份转让完成后，磐石香港或其关联方将持有长电科技股份403,122,922股，占公司总股本的22.54%。磐石香港控制股权的人为华润集团，华润集团间接持有公司股份403,122,922股，占长电科技总股本的22.54%。华润集团的实际控制人为中国华润。

  本次股份转让完成前长电科技无实际控制人，第一大股东和第二大股东分别为大基金和芯电半导体，大基金和芯电半导体分别持有长电科技总股本13.24%和12.79%的股份。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，磐石香港或其关联方将持有的公司股份占公司总股本的22.54%，公司控股股东将变更为磐石香港或其关联方、实际控制人将变更为中国华润。

  本次股份转让完成后，股东大基金持有的股数由236,897,906股变更为62,608,980股，占长电科技总股本的3.5%；股东芯电半导体不再持有长电科技股份。

  长电科技表示，本次权益变更不会对公司的正常生产经营造成重大不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。

  同时，华润集团是华润微电子有限公司的间接控制股权的人、中国华润是华润微的实际控制人。截至本公告日，华润微与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。为规范和解决上述同业竞争问题，充分保护长电科技及中小股东利益，磐石香港及其控制股权的人华润集团、实际控制人中国华润出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。

  华润集团表示，本公司承诺自本次交易完成后五年内，按照法定程序通过包括但不限于托管、资产重组、一方停止相关业务、调整产品结构、设立合资公司等方式解决本公司及本公司控制企业（除长电科技及其控制企业）与长电科技及其控制企业之间有的业务重合和潜在竞争问题，以符合关于同业竞争问题的监管要求。

  另外，此前为了达成此项事项，长电科技已连续3个交易日停牌，经向上海证券交易所申请，长电科技股票将于2024年3月27日（星期三）上午开市起复牌。

  同日，中芯国际发布公告表示，其间接全资子公司芯电上海拟通过协议转让方式将其持有的长电科技（证券代码：600584.SH）228,833,996 股无限售条件流通股份，以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方。本次交易完成后，芯电上海将不再持有任何长电科技的股份。

  中芯国际表示，本次交易乃基于自身战略发展，可优化资源配置，聚焦主业发展。本次交易不构成关联交易，亦未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，本次交易已经董事会审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司章程的相关规定，无需提交公司股东大会审议。（校对/邓秋贤）

  3月20日，SEMICON / FPD China 2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开幕主题演讲汇集了众多全球行业领袖，演讲嘉宾们向现场观众分享了全球产业格局和技术市场趋势等方面的最新观点。

  其中，Cadence总裁兼首席执行官Anirudh Devgan博士以“如何在人工智能驱动时代取得成功”为主题，向与会者阐述了AI对企业目前产品矩阵逐渐完备的推动力，未来研发方向秉承的思维理念，以及对客户服务体系的最新思考。

  在演讲中，他首先谈到了推动半导体产业未来发展，促进市场新机会迸发的三大动因：芯片与系统的融合、AI和数字孪生。他特别强调，在数字化转型过程中，AI将有利于芯片公司和系统公司更好地耦合。

  就第一个因素来讲，Anirudh Devgan指出，目前芯片公司和系统公司的融合度慢慢的升高，很多系统公司在做芯片，而芯片厂商也在成为系统公司：“目前Cadence的客户中有大约45%是系统公司。”就半导体行业本身来讲，他预测到2030年，单芯片将有1万亿个晶体管，复杂性增加5到10倍，且半导体市场也将突破1万亿产值，电子系统市场将突破3万亿。其中，AI芯片和汽车芯片两大终端领域是推动半导体市场持续不断的发展主要动力：“未来几年，每辆汽车的半导体成本将会增长到2000至4000美元；同时，训练和推理等应用将助推AI芯片在未来增长到7000亿美元甚至更高规模。”

  Anirudh Devgan阐述，相对于芯片与系统融合以及人工智能的应用，“数字孪生”这一概念相对来讲谈论较少，但它对EDA公司价值非凡：“借助数字孪生仿真技术能大大降低芯片开发成本，在芯片郑重进入制造环节之前，数字孪生的仿真、验证可以让芯片的整个研发周期得到极大的优化。”他还就半导体、航空航天和生物制药这三个领域加以对比，指出半导体行业所需的数字化模拟和验证占比远超于后两者。航空航天能用到的“数字孪生”占比只有20%，剩下的验证占比基本只可以通过物理测试完成，而生物医药相关占比只有百分之几，但后两个领域在未来同样会推动“数字孪生”仿真技术不断发展。

  接下来，Anirudh Devgan先生谈到了Cadence的智能系统模块设计战略，它由三个圆圈组成：“最外圈是数据分析和人工智能，中间圈层是系统，内圈则是芯片。如果把我们的计算软件用在系统和数据上，就是系统模块设计和仿真，如果用在芯片上，就是IP和EDA工具——这是Cadence的核心业务。”

  相应地，Cadence的智能系统模块设计战略则有“三层蛋糕”来实现：“中间层是基于物理、化学或生物学原理的仿真和优化，最上层则是AI和数据编排处理，而下层则是以CPU、GPU、FPGA为代表的加速计算。所有的终端市场都和这三层蛋糕相关，当你吃这个蛋糕时，常常要把这三层一起吃掉。”

  AI将怎么样影响半导体行业及整个社会？具体到EDA工具供应商，AI导向未来的技术路线又会是怎样的？对此，Anirudh Devgan博士非常形象地用了互联网发展的三阶段作为类比，认为人工智能也将有类似的三个阶段：AI赋能芯片的“基础设施建设”阶段，将AI应用到芯片设计、系统模块设计中的第二阶段，和创建完全开放AI新型市场的第三阶段。

  Anirudh Devgan强调，第一阶段相当于互联网时代当年对基础设施网络的铺设，该阶段会有一个较长的周期。讲到此处，Anirudh Devgan以AI推动边缘数据中心演进和芯片3D化设计架构尤其是Chiplet的发展为例，介绍了超级计算机以及Chiplet带来的芯片设计、互连、封装体系的革命化演进。他指出，英伟达，AMD这样的芯片设计巨头成为Cadence的优秀合作伙伴，他们通过软硬件架构融合的思维模式构建数据中心基础设施；而具体到Chiplet技术，各个die不同的工艺节点能够最终靠导入接口IP封装在一起，带动了AI芯片的不断发展。

  Anirudh Devgan着重介绍了Cadence五大产品平台的推出，契合的是AI发展的第二阶段，即芯片设计、系统模块设计的AI化。Cadence目前的EDA产品矩阵，如全新数字芯片设计自动化工具Cerebrus，模拟设计解决方案Virtuoso Studio，验证平台Verisium，先进的PCB设计布线工具Allegro，以及多物理场系统分析解决方案Optimality等，均和AI理念指引下的自动工艺流程紧密相关。

  为了更直观地表现AI对传统数学算法的颠覆性，他以某家厂商的汽车CPU举例。如果该CPU有17个变量要优化，使用传统数学工具需要运行400万次，而Cadence的Cerebrus用AI优化算法模型，计算空间仅需要200次，在10台机器上运行，一两天内就能够获得所需的结果。

  在人工智能发展的第三阶段——开辟新市场，Anirudh Devgan重点阐述了“数字孪生”技术在模拟和仿真中的巨大作用。他指出，AI能够迅速生成高质量的多物理场数据，还能够利用生成式AI为理想系统模块设计方案，创建数字孪生可视化效果。

  他在现场展示了一个时长一分多钟的视频，展示了Cadence与英伟达在3D数字孪生可视化平台上的合作。他强调，数据中心的建设者往往由施工团队而非真正的工程团队来完成，巨大的耗电量成为环保痛点。在讲解视频的过程中，Anirudh Devgan指出，Cadence的数字孪生技术能对数据中心的电路板、机架、气流进行建模，辅以多物理场仿真工具，可以极大地优化数据中心的能耗问题。

  Anirudh Devgan还谈到，AI在未来的数字生物学中也可以大显身手，药物制造的模拟算法和模拟晶体管架构非常类似，Cadence通过收购药物设计软件商OpenEye，加强了企业对药物分子模拟领域的技术实力。他预计，在未来5到10年内，数字生物领域将经历巨大的变革：“我们目前对AI驱动下的新兴市场的投资将确保我们处在创新的前沿。”

  最后，Anirudh Devgan博士总结：“我们所专注的计算软件，其核心业务是EDA和IP，将其扩展到系统分析和AI领域的这段旅程，我们期待能和各个合作伙伴一起完成。”

  （文/陈炳欣）随着人工智能热潮的持续不断的发展，人们对高性能计算(HPC)的需求也在不断的提高。热管理也就成为人类不得不面对的挑战之一。有报道称，英伟达新一代AI芯片B200功耗将达1000W，比上一代芯片的功耗增加40%。这对AI服务器将是巨大的负担，也对相关应用中的功率半导体器件提出更多挑战。近日SEMICON China 2024举行，贺利氏电子展示了最新的功率电子封装解决方案，解决行业面临的散热挑战，增强稳定性，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。集微网对贺利氏电子功率市场总监董侃进行专访，进一步探索了这家封装材料巨头对技术趋势的洞察与新产品布局。

  在人工智能火爆发展的大背景下，一方面人们将面临AI服务器供不应求的局面；另一方面也需面对AI计算能耗高涨的挑战。算力基础设施具有典型的高能耗、高电耗特性。英伟达的CEO黄仁勋演讲中就反复提及AI相关服务器的高能耗问题。据报道，ChatGPT每天要消耗超过50万千瓦时的电力，以响应用户的约2亿个请求。相比之下，美国一个家庭平均每天的用电量约为29千瓦时。也就是说，ChatGPT每天用电量是美国家庭平均用电量的1.7万多倍。

  面对这样的一种情况，国内外许多功率器件厂商针对AI应用提出解决方案，其中又以采用碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料替代传统硅基器件最具代表性。相关解决方案在新能源汽车、光伏逆变器，以及数据中心电源等行业中得到大规模应用。在谈到这一话题时，董侃表示，依据相关报道，将碳化硅用于服务器，能源利用率至少能提高2%。聚沙成塔之下，对于AI大规模应用的未来有着非常大的节能效益。

  碳化硅和氮化镓与当前人们常用的第一代硅基功率器件相比，优点是更高的开关频率，更宽的禁带宽度，更加优异的耐老化性能等。但是第三代半导体器件的芯片面积比硅基器件的芯片要小很多，在功率密度提升的同时也会更加轻易造成热量集中，缩减芯片常规使用的寿命，降低器件稳定性。散热问题成为碳化硅等第三代功率半导体器件一定要解决的挑战之一。据了解，常规条件下硅基器件的最高耐温在125℃～150℃之间，碳化硅能达到175℃，甚至200℃以上。如何让碳化硅和氮化镓能够百分之百地发挥出材料本身的性能优势，不被其他封装材料短板所限制，是当前行业内的一个重要议题。

  “这种情况下，贺利氏电子提出的解决方案是‘全系取代’。”董侃表示。也就是在原有的硅基IGBT器件基础上，面对现在的碳化硅或者氮化镓器件，使用新的材料来逐一替代。比如IGBT中多使用铝线、锡膏、导热硅脂等传统材料，这一些产品受本身材料特性限制，导热率不高，加上人类对于器件长期工作的可靠性要求慢慢的升高，这些材料已经越来越无法去匹配AI服务器所对应的功率器件要求。因此，我们的建议就是全部取代，比如使用铜线取代铝线，用烧结银技术取代传统的焊接，包括在模块之间，也建议采用大面积烧结的方案取代传统焊接方案。这些新方案将极大的提升功率器件的导热率，有利于第三代半导体的大规模使用。

  目前市场上，无论国际还是国内，无论传统燃油车企还是造车新势力，大家都逐渐认同了碳化硅器件的优越性，开始采用烧结银方案推进碳化硅器件对硅基IGBT的替代使用，整个工艺能够使系统能耗至少降低3%～5%。这对后续电动汽车降低电池用量，改善续航能力，都有着极大的帮助。

  其实不仅是高性能计算和新能源领域，在手机、PC等消费电子领域，在对轻薄短小性能提出极致追求之后，其对封装技术和封装材料也都形成更高需求。“当前，先进封装技术持续演进，2.5D或者3D被慢慢的变多采用，Chiplet技术的热度持续不减。我们正真看到的行业趋势就是多引脚、窄间距、小型化流行。功率器件的发展的新趋势也与消费电子芯片大致相同，但对可靠性和性价比的要求更高。这也就导致两者之间对封装技术与封装材料的要求具有很多的共同性，比如对高散热的要求。”董侃指出。

  这种情况下，新器件对传统封装材料也会提出更高要求，比如焊粉的粒径变得更小，普通封装通常用T3、T4级别就已能保持产品性能的稳定，但是如果用在窄边距、小型化，微纳米级别的先进封装领域就不足以满足需求。“我们一般会对应推荐T6、T7，甚至T8级别的锡膏，用于先进封装。在功率器件封装方面，我们提议使用散热性能更好，可靠性更高的材料去替换现有的封装材料。”总之，封装技术与封装材料需要随着功率器件行业的演变，以适应更高效率、更高工作时候的温度、更高功率密度的发展需求。

  烧结银是封装技术与封装材料变革中最具代表性的技术之一。随着新一代功率半导体及功率密度的进一步提升，对封装工艺技术要求也慢慢变得高，芯片、基板乃至模块之间的互连技术很大程度上决定了功率模块的寿命和可靠性。传统焊接熔点低、导热性差，难以满足高功率器件封装及其高温应用要求。银烧结技术作为一种新型的高可靠性连接技术，在功率模块封装中的应用受到越来越多的关注。

  根据董侃的介绍，首先，烧结银技术最大的优势之一是烧结材料不含铅，属于环境友好型材料。传统的焊接材料分为含铅和无铅两种类型。然而，铅是一个熔点较高的金属，如果焊接产品有高耐温需求，往往需要选择含铅焊料。但是铅本身属于有毒有害物质，在欧盟RoHS检测之中对铅有着严格限制。因此，贺利氏电子早在2006年就已经研发出了可以量产的烧结银材料，为用户提供对环境亲和的解决方案。

  其次，由于银的熔点高达961℃，而普通焊料的熔点只有150℃左右。因此，采用烧结银技术将不易产生普通焊接中出现的开裂或蠕变现象。特别是功率器件采用碳化硅材料之后，器件内部的结温产生大幅变化，传统焊料已经无法满足需求。烧结银技术的产生与应用也是正当其时。

  第三，烧结银材料具有优异的导电和导热性能。这一点无论是在贺利氏电子的内部测试，还是市场上众多车企的实际检验中都得到了验证，比采用传统焊接材料发生问题的概率小得多。最后一点，烧结银材料中是不含助焊剂的，因此在烧结完成之后不用清洗，免去了用户投入清洗设备、清洗液，以及处理废液步骤。这对用户来说也是一项重要的资金和人力节约。

  目前，烧结银技术已经得到市场上较大程度的认可。从芯片封装领域来看，已经基本得到普及，目前市面上已经量产或即将量产的车型，其碳化硅功率模块的半导体芯片基本采用烧结银进行封装，一些传统硅基IGBT也开始采用烧结银方案。

  “我们甚至可以看到一些用户在模块与散热器之间尝试采用烧结银进行操作。比如一些国内外的头部车企就开始做这样的尝试。可以确认，这种方法对模块的热阻降低、功率提升，是有切实帮助的。”董侃表示。

  当然，烧结银材料的成本要高于焊接成本。用户前期投资的设备也不一样。但是如果把它放到Tier1或者品牌车企的层级来看，就会发现烧结银带来的优势更多。无论是由此带来电池成本削减还是散热成本的降低，都会带来更大的效益提升。

  董侃强调，贺利氏电子在烧结银方面有着深厚的技术积累。贺利氏电子是全球最早开发和生产烧结银材料的公司之一。目前全球大多数采用碳化硅的车型当中，用到的芯片封装烧结银，基本都来自于贺利氏电子。

  贺利氏电子也持续对烧结银材料技术进行升级。贺利氏电子的早期产品是mAgic® ASP043。该产品可对表面镀金或镀银的芯片进行处理。此后随着技术的发展越来越多用户对裸铜表面烧结提出需求。贺利氏电子推出新一代产品mAgic® PE338，其既可以在金银表面进行烧结，也可以在裸铜表面上进行烧结。而随着碳化硅的应用增多，碳化硅与基板的热膨胀率存在差异。为了适配于不同材料之间的热膨胀率，贺利氏电子在mAgic® PE338的基础上开发出新的 mAgic® PE338-28 F1510版本，更加接近于碳化硅芯片的热膨胀系数。

  考虑到烧结银的成本居高不下，贺利氏电子还推出了烧结铜magiCu PE401方案，该产品的目标是逐步取代烧结银。由于采用了铜作为原料，成本更低，而整个材料的导热率与稳定性却与烧结银不遑多让。

  本次Semicon China2024期间，贺利氏电子还推出最新解决方案——用于模块级别烧结的大面积烧结材料mAgic® PE350。该产品来自于贺利氏电子上海研发中心的本土研发，主要特点为可用于模块与散热器之间的烧结，在提升整体模块性能的同时，还能有效降低热阻，提升功率密度，此外还可以帮助用户节省在模块上的投入。举例而言，如果用户在一个模块上需要集成几十颗左右的功率芯片，在采用大面积烧结后，由于导热性能提升，可以缩减1～2颗芯片，达到同样的性能。在高端应用中，大面积烧结将具有一定的优势，在未来几年中将会成为行业内的流行趋势。

  新材料和新工艺的研发和应用，如碳化硅、氮化镓等新型半导体材料和高性能封装技术等，正在为半导体器件的发展带来新的机遇和挑战。而产业链、供应链的本地化发展有利于更加快速地响应客户需求，提升服务能力。针对这一趋势，贺利氏电子这些年来也在功率电子封装材料的本土化布局方面持续推进，满足用户在功率半导体封装高导热、低电阻和高可靠性等方面的需求。

  “这些年来，用户对我们公司材料实现本土化开发方面的要求慢慢的升高。因为人们明显地感受到，中国市场的竞争越来越激烈，用户不仅希望你的技术迭代，产品研发能够跟上需求，还希望你有本土的生产基地和本土团队提供就近服务，这样响应速度、产品交期、售后服务，才能够跟得上客户的需求。”董侃指出。

  实际上，贺利氏电子很早就在中国设立了本土化工厂，包括位于招远的工厂和常熟的工厂，给国内提供的键合线、锡膏等封装材料，都来自于本土工厂。为了应对碳化硅等第三代半导体材料对功率电子封装所带来的变革与挑战，贺利氏电子还逐渐地把一些最新材料与独有技术布局到国内。比如从前年开始，贺利氏电子就开始将AMB2.0的新产品，放到新工厂进行生产。目前，相关产线的组建仍在进行中，预计明年年初就可以进行大规模投产。最新产品基本实现在欧洲和中国市场同步落地，充分表明了贺利氏电子对中国市场的重视程度，也对封装材料的国产化具有重要意义。

  在研发方面，贺利氏电子在2018年左右就建立了中国本土的研发中心，以适配中国快速发展的需求。研发中心从最早只有4个人，发展到现在已经拥有近二十人的一支研发团队。该团队涵盖了多个方面的材料开发。上述大面积烧结材料mAgic® PE350就是中国团队的成果。中国研发团队还与多家头部用户签署战略合作协议，针对中国市场、本土用户的需求，做出响应。

  在销售端，更是由本土团队进行操作，包括整个业务团队、技术支持团队、市场团队，基本上都是针对中国本土市场进行布局。

  “也就是说，从研发到生产，再到销售，贺利氏电子在国内都有着相当完善的本土化布局，并一直在加强。因为贺利氏电子在中国区有一个信念，就是‘在中国，为中国’。这是一个长期的战略。”董侃强调。

  2024年，在经历了一轮下行周期后，中国半导体产业正在回暖。持续深耕中国市场的贺利氏电子也将继续加大在中国市场的投入，通过不断探索创新，为中国市场、本土用户，提供服务。

  近期，一则日本气体厂商集体调涨产品价格的消息引起了业内关注。受外部经济环境及行业周期波动影响，2022下半年以来半导体晶圆厂、液晶面板厂稼动率持续下滑，导致电子特气市场需求较为疲软，国内电子特气企业2023年业绩纷纷下滑。

  此时，日本气体厂商纷纷宣布将于2024年4月起涨价，是否意味着电子特气行业已经触底反弹？

  据笔者不完全统计，包括大阳日酸、岩谷、Resonac（前身是昭和电工）、日本液化空气、AirWater在内的气体厂商纷纷发布涨价通知。

  2024年2月8日，AirWater宣布将包括氧气、氮气、氩气在内的空气分离气体涨价10%以上，将二氧化碳气体、干冰、氦气、稀有气体、氢气等，涨价20~30%以上。

  AirWater表示，为应对工业和医用气体生产和运输相关的各种成本上涨，我们已从2023年2月1日起将各种气体产品的价格上调10~30%或更多。

  然而，从那时起，由于日元贬值和地缘政治风险加剧导致汇率趋势，能源成本和电价一直不稳定，预计运输成本将因定于2024年4月1日修订的《劳动基准法》而增加（所谓的“2024年物流问题”）。此外，为了在日本继续稳定供应，预计二氧化碳和氦气等气体产品的制造、采购和运输成本将大幅增加，因为需要国内运输系统、从海外进口和多个供应商。

  2024年2月29日，岩谷株式会社宣布将于2024年4月修改工业气体出货价格，包括空气分离气体、二氧化碳气体、干冰、氦气、标准气体、激光气体等产品价格将上涨15~25%左右。

  岩谷表示：2024年4月1日修订的《劳动基准法》导致采购成本上升和物流成本上升，因此决定要求修改价格。

  2024年3月1日，日本液化空气有限责任公司宣布将修改各种工业气体和医用气体的销售价格。过去，由于能源和原材料价格飙升，以及司机劳动力和运输成本上升，液化气生产和交付成本不断上升，我们一直在要求客户修改价格。

  此后，由于日元贬值和国际形势的持续不稳定，能源和原材料价格持续上涨，物流成本进一步上升，原因是从2024年4月起实施与工作方式改革相关的法律，对运输司机长时间工作的规定收紧。因此，我们决定从2024年4月1日起再次要求价格调整。

  与上述原因相同，Resonac宣布从2024年4月起，所有气体产品的销售价格都将上调。包括二氧化碳、干冰、氢气、氦气、制冷气体、乙烯、氧气、氮气、氩气、消毒气体和各种混合气体，每种气体的涨价幅度从10%到30%不等，甚至更多。

  由上述公告可知，日本气体厂商集体涨价主要是因为日本2024年4月1日实施的《劳动基准法》，导致采购成本上升和物流成本上升，而非市场需求变化引发。

  至于日本厂商为何会在此时涨价，某国内晶圆厂人士对集微网表示，去年就有涨价，尽管市场需求低迷，但国际气体厂商调升产品价格也属于正常现象。

  以大阳日酸为例，集微网查阅资料发现，自2021年底以来，大阳日酸已经连续三年发布涨价通知，其中2022年2月起普通气体涨价20%，特殊气体涨价10%~35%；2022年8月起再次涨价15%；2023年2月起对包括氧气、氮气、混合气体、氢气、氨气在内的各种工业气体再次涨价20%；2024年4月起对包括氧气、氮气、氩气等在内的普通气体涨价10%以上，对特殊气体、氢气涨价15%以上。而涨价原因均为能源价格暴涨导致电力费用上升和钢材价格上升。

  大阳日酸表示，为应对能源价格、钢铁价格和各种原材料成本飙升导致电价上涨，自2022财年起，我们一直在调整各种工业气体和医用气体的价格。

  目前，能源市场状况和电力成本稳定，但除了物流“2024问题”导致物流成本上升外，劳动力成本飙升和各种材料也在重叠。特别是作为高压气体供应链下游、最小单元的钢瓶气体，在物流和人工成本中占比很大，成本上升正在成为严重局面。此外，在氢气方面，由于原料气短缺导致供需紧张，制造基地减少，为保持稳定供应而投资制造和物流基础设施的成本和长途运输的物流成本大幅上升。

  笔者就此事致电多家A股电子特气上市公司证券部及销售人员处获悉，目前国内电子特气厂商的产品价格趋于稳定。“事实上，国内电子特气价格很难有大幅波动的情况，由于国内大型化工企业非常多，当前原料供应较为稳定，所以价格基本处于稳定状态。”

  笔者从业内了解到，受2022年稀有气体价格大幅上涨影响，2023年稀有气体价格持续下滑，同时叠加下游需求低迷，部分国内电子特气厂商为扩大市场份额采取了以价换量的销售策略。也就是说，在2023年日本气体厂商宣布涨价期间，本土厂商却陷入了价格内卷。

  从市场需求来看，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际在2024年2月举办的业绩说明会上预测，由于市场需求复苏的强度尚不足以支撑半导体行业的全面强劲反弹，晶圆代工业产能利用率在短时间内很难回到前几年的高位。显然，晶圆厂对上游材料领域的需求量也很难回到高位。

  某国内领先电子特气厂商人员也表示，目前市场需求情况和去年差不多，订单量未见明显好转，并没有看到触底反弹的趋势。

  不过，另一家A股上市电子特气厂商却有不同看法称，从公司的角度来看，市场需求的情况相对去年有所好转，因为去年尚处于去库存阶段，而存储比逻辑需求更好。但由于各大晶圆厂对上游气体厂商的采购需求不同，可能是增加一家供应商的采购量，而降低另一家供应商的采购量。另外，公司与下游晶圆厂签署的是框架协议，然后每个月根据自身情况下订单，而非一次性下足全年订单。因此单靠某一家企业的数据无法推导出整体下游和长期需求情况。

  整体来看，国内电子特气厂商的产品价格趋于稳定，甚至部分产品正处于价格“内卷”状态，或难以跟随日本气体厂商的涨价步伐。

  市场传言华为旗舰机P70系列可能随时会开售，北京朝阳区好世界商业广场的一家华为门店工作人员表示，华为P70系列4月初可以在该门店预订，但关于产品暂时没有更多信息。

  深圳多家门店称，门店暂时还没有开始预订P70，“可以先加微信，回头有消息的时候第一时间通知。”

  不久前有消息称，华为手机的供应链公司确认已开始向华为P70系列高端旗舰手机批量供货。此举意味着，华为该款新品正加速走向市场。华为对于P70系列的出货目标预测表现相对乐观，尽管具体发布时间尚未公开，但业界普遍预测，P70系列手机有望在今年4月正式发布。

  另有多位爆料者透露，华为P70系列已经全方位布局完成，甚至连线下海报都已经备齐，随时会上架官网直接开售。华为P70系列很可能像Mate 60系列一样，加入先锋计划，在4月份的某一天突然上架官网。

  3月21日，AMD在京举办AI PC创新峰会，携手产业链合作伙伴，展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su 博士同众多AMD高管出席，这也是时隔多年Lisa Su博士再次访华并公开在媒体面前亮相。

  今年是Lisa Su博士掌舵AMD的第10个年头，AI在为AMD开启广阔成长空间的同时，中国市场的重要性也愈发凸显。

  峰会期间，Lisa Su博士接受了集微网采访，就AI PC所带来的价值，生态如何构建，AMD的核心竞争力等话题进行了深入交流。

  笔者认为，AI PC将带来显著的体验变革，推动PC市场的增长，依托于AMD在AI PC领域强大的路线图，以及在产品组合方面的基础优势，将同行业伙伴一起，引领AI PC的创新，为中国以及全球消费者带来AI PC的全新体验。

  今年以来，AI PC的行业热度不断走高，2024年也被视为AI PC的元年。无论是传统的PC产业链，包括AMD、英特尔等芯片厂商，以及联想、华硕等PC厂商，还是手机产业链如高通、荣耀等厂商，都在AI PC领域加快布局。根据行业研究机构Canalys的预测，今年AI PC的市场渗透率将达到20%，到2027年，市场中60%的PC将具有AI能力。

  但行业中似乎也存在另一种声音，认为AI PC只是“虚火”和厂商营销出的概念，特别是在发展初期，所带来的价值还非常有限。

  Lisa Su博士对此并不认同。她表示，“我们都在寻找能够推动PC更新换代进入新周期的‘杀手级应用’，我真的相信AI将成为那个引发PC市场增长的能力。我并不认为（AI）已经过热。我认为目前还是适宜的热度，因为大家都看到了AI技术如此强大，因此希望尽快上手使用。我认为大家都在尝试。我们在学习，并且更善于在未来的应用中使用AI。”

  “目前，AI确实还处在比较早期的阶段。2024年是非常重要的一年。我们将看到首批AI PC面世，但是大部分的AI PC还将是位于PC系统中更高端的定位。随着时间的推移，我们期待看到AI PC出现在每个价位段。未来几年，在硬件方面会有许多发展。而对于软件方面，我们也已经看到有很多应用落地。实际上，如果你之前去参观了demo区域，会看到有许多ISV展示了他们独特的应用，涉及内容创作、游戏开发和游戏教练应用——这些都是AI PC非常有意思的一些应用。未来几个月内，大家还会看到更多层出不穷的应用。” Lisa Su博士告诉集微网。

  实际上，此次AMD AI PC创新峰会的举办，也展示了当下AI PC发展的创新应用和蓬勃发展的势头。在峰会的demo区，记者看到很多ISV基于AMD的软硬件AI能力开发的特色应用，包括内容创作、游戏开发等。峰会上，AMD也展示了文生图、实时绘画、代码生成以及聊天机器人等应用案例。目前，端侧AI已经能够实现对百亿大语言模型的支持，并正在向支持多模态大模型方向演进。

  在Lisa Su博士看来，AI PC最让人振奋的应用场景包括协作、通讯、生产力和内容创作等，如果在云端环境下去使用大语言模型，实际上可能会感觉到有一些延迟，而如果是在PC端本地调用且有足够的算力的话，则速度可以非常快，也可以非常私密。如果需要，对于实现最大型的语言能力，还是需要去云端使用。但是，对于使用大多数的本地训练、本地推理，都可以在PC端实现。

  后疫情时代，全球PC市场的出货已经经历数个季度的连降，而AI PC的出现，将为PC行业注入新的增长动力。

  “我预计在2024年看到一定程度的增长。对于AI PC这个品类而言，我们应当会在未来几年看到增长。而且我认为AI PC的根本能力会促使消费者去换新自己的PC。我之前提到已经有一些关键的应用，围绕改善协作体验，还有提升本地的生产力体验等。我相信所有这些能够以本地模式运行的新模型，一定可以给用户带来更好的体验。” Lisa Su博士说。

  一个强大硬件组成的AI引擎系统对于AI PC至关重要，也是区别于传统PC的重要标志。

  去年，AMD在发布的锐龙7040（代号“Phoenix”）系列移动处理器中，将支持本地AI硬件加速的Ryzen AI引擎首次带到了X86平台，标志着锐龙笔记本率先进入AI时代。此后，在锐龙8040（代号“Hawk Point”）系列的移动处理器中，NPU的AI算力进一步有了大幅提升，使得锐龙8040移动处理器的整体AI算力高达39TOPS，显著提升在处理AI工作负载方面的能力。而在锐龙8000G系列中，AMD又首次将NPU带到台式机处理器中，体现出在AI PC领域强大的创新和行业领导力。

  在Lisa Su博士看来，AI PC或AMD提出的Ryzen AI实际上是CPU、GPU和NPU的结合，尤其当考虑到其中的一些模型，它们可在CPU、GPU和NPU任何一个上面运行。但是，对于AI PC而言，AMD希望优化AI算力的TOPS（处理器运算能力单位）。因此，AMD通常会给出一个TOPS的数字。AMD的Hawk Point处理器就能提供高达39 TOPS的总算力性能，包括了所有的引擎。

  “随着时间的推移，你会看到每一代的NPU都会越来越强大。NPU如此重要的原因在于我们希望在PC端大量使用AI，但同时我们也希望获得良好的电池续航。因此，NPU能够高效地运行AI操作的每瓦TOPS是非常重要的指标。” Lisa Su博士说。

  目前，联想、华硕等品牌推出的搭载AMD锐龙8040系列处理器的AI PC产品已陆续上市。而下一代锐龙系列（代号“Strix Point”）将于今年发布，CPU（Zen5架构）、GPU（RDNA3+架构）和NPU（XDNA2）都将实现全新升级，进一步增强NPU的AI算力和整体算力。

  率先引领AI PC行业的发展浪潮，体现出AMD在该领域的独特优势。针对生成式AI大模型时代，将会出现众多的场景和应用，需要实现对不同层级、不同场景、不同应用所需要的AI能力的全面支持。作为芯片厂商而言，需要对硬件深刻理解的基础上，在芯片设计过程中充分考虑到应用场景所需要的不同计算单元的各自特点，方能打造出高性能，低功耗的系统性解决方案。

  “我认为最重要的能力就是用正确的引擎运行正确的应用。AI不仅存在于云端，云端固然重要，但也存在于边缘和客户端。因此，就我们的产品组合而言，我们拥有适用于所有这些领域的适配的引擎，我认为这是AMD的根本优势所在。展望未来，我们期望在云端和客户端之间会有更多的互动。如果能够在所有类型的设备上都提供引擎，那我们将能够给用户带来更优化的体验。” Lisa Su博士说。

  因此,无论是运行云端，边缘与本地的AI应用，AMD都有合适的AI引擎去支持，且都保持了强大演进路线图，这种强大而丰富的产品组合成为AMD在AI PC领域的核心竞争力。

  除了能够支持广泛多样训练和推理的计算引擎组合硬件层面，开放和成熟的软件功能、深度合作创新的AI生态系统，也是能够提供领先的AI解决方案的芯片厂商的必要条件，也是能够加速AI PC规模普及的重要基础。

  此次峰会上，AMD邀请到包括软件、硬件和平台公司在内的100多家合作伙伴，展现出基于Ryzen AI 引擎的强大生态。

  近年来，AI生态的开源和闭源之争一直是行业热议的话题。英伟达近期也表示或禁止其他竞争对手在其他平台上通过翻译层运行基于CUDA。那么，究竟什么样的生态有利于AI行业的发展？

  “我们坚信，随着时间的推移，整个生态系统应该会变得更加开放。因此，无论是CPU、GPU还是NPU，软件生态系统都是非常重要的。我们正在与合作伙伴一起努力创建一套生态系统。在这个生态系统中，应用开发人员可以在更高层次编写程序，而我们可以在AMD的任何引擎中使用这些程序。” Lisa Su博士对于AMD的AI生态系统建设充满信心。

  Lisa Su博士强调，AMD对ROCm生态能力做了大量投入，也取得了长足的进步。AI开发人员实际上并不常在较底层软件上编写，他们更愿意用更高层的软件编写，比如说PyTorch、TensorFlow这类框架。AMD在这些部分投入了大量的精力，王启尚（AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发）也给大家做了一些介绍，以确保我们的库和我们整体的能力能够使开发者在使用我们的ROCm软件栈时获得非常非常好的性能。

  的确，当前大型闭源模型正以超过摩尔定律的速度呈指数级成长，也受到很多关注。但较小的开源模型同样有效，特别是针对边缘和终端任务而言。比如Llama7B模型，在简单问答、总结和翻译任务中，其实可以表现得非常出色，从而能够显著降低成本，且更加节能，终端运行这些较小模型时，会提供更好的隐私和安全性，此外，开源模型还能通过更广泛的开发者社区的参与，来实现更多创新。

  在Lisa Su博士看来，AI PC的生态系统跟传统的PC生态相比会有更多不同的变化，主要因为传统的PC生态系统已经运行了多年，所以已经相当成熟，而AI PC的生态系统才刚刚起步。

  “每个月我们都能够正常的看到AI PC的应用和用户数量在快速增加。我认为会有很多不同类型的应用出现。我认为你会在各行各业看到同样的情况。不管是金融行业、生产力应用、内容创作还是游戏，生态中会出现许多新的不同的用例。我们今天大会的目的，一个主要的原因就是将生态合作伙伴汇集在一起，以便你们能在一处看到全貌。同时，我们定下的目标是到今年年底前要有超过150家的ISV使用Ryzen AI的技术。我相信我们实际上是会超过这一目标的，因为在中国和在国外有如此多的新公司带着新应用在不断涌现。” Lisa Su博士说。

  中国信息通信研究院周二 (26 日) 公布数据显示，苹果 2 月 iPhone 中国出货量较去年同期衰减 33%，为连续第二个月下滑，延续 iPhone 在其最重要海外市场需求疲软颓势。

  中国信息通信研究院多个方面数据显示，外国品牌智能手机出货量仅为 240 万部左右，部分原因是受到农历新年较晚的影响，其中苹果的 iPhone 占这些出货量的绝大部分，是唯一拥有可观市占的海外厂商。

  苹果上月 iPhone 出货量为连续第二个月下滑，根据中国数据，苹果 1 月的总出货量约为 550 万部，较去年同期减少约 39%。

  截稿前，苹果 (AAPL-US) 周二盘中股价下跌 0.17%，每股暂报 170.56 美元，较盘前消息公布后的跌幅略有收窄。该股今年迄今已下跌约 12%，使其成为美国大型科技股同行中的特例。

  Canalys 分析师 Nicole Peng 表示，苹果在中国的零售管道仍在消化去年第四季的出货量，这可以解释近几个月的疲软情形。然而，这是苹果在未来几个月于中国市场销售放缓的迹象，尤其是在中国同业非常积极推动人工智能 (AI) 手机的情况下。

  外媒报导指出，今年 2 月中国整体智能手机市场萎缩近三分之一表明消费者普遍不愿在非必需品上花钱。不过分析师仍预估今年整体趋势仍呈现成长，但 iPhone 销量会继续恶化。Jefferies 分析师 Edison Lee 预估，今年迄今为止 iPhone 销售跌幅将超过 20%。

  中国周二 (26 日) 向世界贸易组织 (WTO) 提出申诉，指控美国《通膨削减法案》(Inflation Reduction Act)对电动车的补贴政策将中国产品排除在外，具有歧视性并扭曲市场公平竞争。

  中国商务部表示，美国的电动车补贴政策仅对使用特定地区生产零件的电动车提供补贴，同时排除来自中国等国家的产品。中国政府将透过 WTO 的争端解决机制，对美方的补贴政策提出质疑。

  美国总统拜登 (Joe Biden) 在 2022 年 8 月签署的《通膨削减法案》，若电动车的电池零件与关键矿产是由中国、俄罗斯等“受关注外国实体”(foreign entity of concern)所生产，则没办法取得 7500 美元的税收抵免申请资格。业内人士认为，此举旨在削弱中国在美国电动车产业供应链担任角色的重要性。

  中国商务部于声明表示，美国以气候和环境保护为借口，实施违反ＷTO 规则、干扰全球供应链的措施，中方坚决反对。

  “受关注外国实体”涵盖任何总部在中国的公司，包含美国公司的子公司，以及 25% 以上股权由中国官方支持的实体。上述规则也适用于伊朗、朝鲜和俄罗斯。

  拜登上月下令美国商务部对外国生产的汽车软件展开调查，并称中国技术构成潜在的国安风险。该调查可能会引起美国汽车的部分零件使用受限。此外，《华尔街日报》(WSJ) 去年 12 月报导称，拜登政府考虑将中国电动车的进口关税，从目前的 27.5% 再往上调。钜亨网

  【头条】vivo印度公司2名高管获释；2023手机行业十大新闻；费城半导体指数上涨65%；英伟达预购大量HBM3内存

  北京大学深圳研究生院信息工程学院田永鸿教授团队与合作者在复杂性类脑网络构建方面取得研究突破