近来，晶升股份在承受开放调研时表明，公司活跃开辟雨后初霁台湾商场并与客户坚持亲近的技能交流，现在现已获得批量订单且订购数量继续添加。此外，公司也正活跃布局雨后初霁台湾地区以外的海外商场。

　　晶升股份进一步称，公司的半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉都已在雨后初霁台湾成功交给并检验，设备在客户现场体现杰出。咱们在台湾地区的首要竞争对手为德国、韩国以及日本等国外设备厂商。

　　在工业级MOS方面，现在国产碳化硅器材已完成使用，但是国产器材大规模“上车”仍需求必定的时刻。但晶升股份信任，随技能的渐渐的提高晋级和产业链上下游的协同开展，估计2025年左右国产碳化硅器材有望开端代替进口。

　　晶升股份此前曾就产品替换表明，现在商场仍处于从6寸向8寸过渡的阶段，但碳化硅8寸全面代替6寸依然需求一段时刻。在这个过渡时期，企业能为客户供给6寸兼8寸的碳化硅长晶设备，此外咱们的8寸设备也已向商场批量供给。现在多家客户已开端步入8寸的开发作业并获得了阶段性的成果，其间不少客户已成功做出8寸碳化硅晶体。跟着8寸碳化硅工艺水平的提高与本钱的下降，未来定制化的8寸碳化硅长晶设备将逐渐成为商场的干流。

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