（原标题：鸿日达：公司半导体金属散热片资料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等范畴）

  同花顺（300033）金融研究中心07月02日讯，有出资者向鸿日达（301285）发问， 董秘你好，现在ai手机处于0-1的进程，贵司新投的半导体均热资料是归于消费电子里细分职业龙头，请问ai手机的开展公司后续有没有事务展望，贵司新的生产线做半导体均热资料是不是跟ai手机相关？

  公司答复表明，敬重的出资者，您好！公司继续重视下流商场与所属职业的开展的新趋势和最新动态，AI手机是3C消费电子职业未来开展的要点方向之一，公司会活跃研制探索、寻觅储藏与现存事务相关的开展机会，以追求更多运营成绩的增长点。公司半导体金属散热片资料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等范畴。但现在该产品项目尚处于下业某些中心客户的小批量试样、导入验证阶段，从完结客户验证导入、到构成规划出售需要一段时间。其他具体的发展信息，请重视公司后续发布的定时陈述。感谢您的重视！

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