金融界6月28日音讯，有投入资金的人在互动途径向鸿日达发问：贵司，现在Ai芯片国产代替刻不容缓，Ai芯片的高功率散热问题一直是处理的方向，国内相关的头部企业也渐渐的开端在小批量出货，请问贵司半导体散热资料是不是跟国内头部企业有协作？

  公司答复表明：公司半导体金属散热片资料的终端应用领域其中之一为半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）的散热处理方案。现在该产品项目处于小批量试样、导入验证阶段，从完结客户验证导入、到构成规划出售需要一段时间。公司现在正继续投入资金和研制力度，积极地推动项目建造和客户验证导入！后续与客户协作的发展、若到达暂时公告的信息揭露发表规范，公司会及时经过法定信息揭露发表途径和媒体对外公告。其他具体的项目或事务发展信息，请重视公司后续发布的定时陈述。经过。

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