每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司互动渠道表明，国联万众公司第三代半导体工艺及封测渠道建造项目不只有碳化硅芯片出产，还触及碳化硅模块产品出产，碳化硅模块出产线建造规划下一年发动，项目施行进展按募投项目方案完结。碳化硅模块项目根本的产品是否也是高压芯片和衍生品拼装产品 ，首要可用于哪些职业？

  中瓷电子（003031.SZ）12月14日在出资者互动渠道表明，碳化硅模块项目根本的产品为各类型的碳化硅模块，首要运用在在新能源轿车、光伏发电、逆变器、轨道交通、风电、不间断电源等范畴。

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  中瓷电子：国联万众公司现在第三代半导体材料及使用联合立异基地一期项目正在按方案分阶段进行

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