【中信证券：碳化硅衬底是碳化硅工业链的中心上游】中信证券研报指出，以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱满电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高级特色，是半导体工业未来开展的重要方向。碳化硅衬底坐落碳化硅工业链的中心上游，选用碳化硅功率器材的高压快充新能源轿车更能习惯其添加续航路程、缩短充电时刻和提高电池容量等需求，估计将成为未来的干流挑选，驱动碳化硅衬底需求进一步添加。

  中信证券研报指出，以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱满电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高级特色，是半导体工业未来开展的重要方向。衬底坐落工业链的中心上游，选用碳化硅功率器材的高压快充新能源轿车更能习惯其添加续航路程、缩短充电时刻和提高电池容量等需求，估计将成为未来的干流挑选，驱动碳化硅衬底需求进一步添加。

  碳化硅衬底坐落碳化硅工业链的中心上游，选用碳化硅功率器材的轿车更能习惯其添加续航路程、缩短充电时刻和提高容量等需求，估计将成为未来的干流挑选，驱动碳化硅衬底需求进一步添加。

  以碳化硅为代表的具有禁带宽度大、饱满电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高级特色，是工业未来开展的重要方向。碳化硅可有用打破传统硅基器材及其资料的物理极限，开宣布更习惯高压、高温、高频、高功率等条件的新一代半导体器材。据CASA，碳化硅衬底占器材制作本钱的47%，是SiC器材制作的中心环节。碳化硅衬底分为导电型和半绝缘型两类：导电型碳化硅衬底首要运用在于制作功率器材，半绝缘型碳化硅衬底首要运用在于制作氮化镓射频器材。其下流使用广泛，触及轿车、光伏、工业、交通运输、通讯基站以及雷达等范畴的十余个职业。

  ▍需求端：新能源轿车驱动导电型碳化硅衬底高添加，半绝缘碳化硅衬底代替硅基占有射频器材商场比例。

  导电型衬底方面，增量来自于新能源高电压渠道订单放量。半绝缘型衬底方面，依据Yole猜测，2025年功率在3W以上的射频器材商场中，射频器材有望代替大部分硅基LDMOS比例，占有射频器材商场约50%的比例。依据Yole计算，2022年全球导电型/半绝缘型碳化硅衬底商场规模别离为5.12/2.42亿美元，估计2026年全球碳化硅商场规模为20.53亿美元，导电型和半绝缘型碳化硅衬底商场规模将别离抵达16.20亿美元和4.33亿美元，2022-2026年期间导电型和半绝缘型碳化硅衬底商场规模的CAGR别离为33.37%和15.66%。

  ▍供应端：全球6英寸导电型碳化硅衬底降本提速，8英寸导电型碳化硅衬底大规模量产有望打破。

  2023年以来，全球碳化硅半导体商场加快速度进行开展并现已迎来放量期，世界巨子纷繁加大投入施行扩产方案，国内企业纷繁跟进扩产，依据各公司公告的数据，总产能有望从2022年的62万片/年扩产至2026年的600万片/年~650万片/年，CAGR超过了70%。从供应链的视点来看，6英寸SiC器材商场已进入红海年代，8英寸是SiC厂商未来的破局之道，国内多家厂商均有8英寸衬底相关扩产方案，现在已有超10家企业的8英寸SiC衬底进入了送样、小批量出产阶段，有望迎来放量打破。

  ▍价格端：CASA猜测碳化硅衬底价格每年下降5%-10%，咱们估计未来依然有15%-30%的下降空间。

  依据集微咨询数据，世界商场2023年6英寸N型衬底约780美元/片，批量订单中8英寸衬底价格是6英寸价格3倍，估计2026年8英寸衬底价格下降至1800美元/片。近期国内6英寸碳化硅衬底与世界供货商的报价差异现已扩展至30%。依据CASA猜测，未来SiC衬底价格将以每年5%-10%的速度下降，咱们估计碳化硅衬底价格未来依然有15%-30%的下降空间，当下流碳化硅功率器材本钱下降至硅基功率器材的2~2.5倍时，估计碳化硅功率器材将逐渐代替硅基功率器材。

  职业竞赛加重危险；高压快充浸透率没有抵达预期；产能建造没有抵达预期；碳化硅衬底本钱下降没有抵达预期；国家工业政策改变危险；交易冲突危险。

  碳化硅衬底坐落碳化硅工业链的中心上游，选用碳化硅功率器材的高压快充新能源轿车更能习惯其添加续航路程、缩短充电时刻和提高容量等需求，估计将成为未来的干流挑选，驱动碳化硅衬底需求进一步添加。