【终止】江淮与比亚迪动力电池合作项目终止；江丰电子姚力军、华澜微骆建军等上榜浙江首批科技型企业家；“芯力量”第十五场初赛告捷

　　3、公开课77期笔记 从穿戴到植入，类比半导体AFE产品在医疗生物电监测的多场景应用

　　5月30日，第六届“芯力量”大赛第十五场初赛成功举办，创新实力项目齐聚，呈现了一场精彩路演。本次路演的项目分别来自国内半导体用电磁屏蔽材料提供商、真空技术解决方案领先厂商、光伏逆变器提供商、基于光控技术的射频IC公司、深度传感与微光成像芯片设计领先企业。本届大赛持续关注【硬科技】，此次路演项目中汇集多个突破“卡脖子”关键技术的团队。

　　在路演环节，项目“半导体用共形电磁屏蔽封装薄膜材料”来自杭州埃姆特新材料有限公司（简称“埃姆特”）。埃姆特为柔性电磁屏蔽薄膜、高导热复合材料等新材料创新与研发公司，团队牵头人为朱雨田博士，小组成员含半导体头部企业前技术副总裁、半导体头部企业前材料高级专家及诸多半导体产业领军人物。

　　埃姆特创始人朱雨田介绍了项目背景，并从核心技术和产品用例方案等方面介绍了公司的竞争优势。

　　朱雨田介绍道，数字通讯产品运行中，内部大量元器件发射不同电磁波，对各自运行互相干扰，因此就需要电磁屏蔽材料对元器件进行电磁信号屏蔽。电磁屏蔽材料通常应用于通讯基站、5G手机、ICT设备和物联网、车载电子系统等领域。

　　埃姆特自主开发的半导体产业用共形电磁屏蔽薄膜材料，可对PCB板、芯片等部位共形、超薄电磁屏蔽封装，为新一代电磁屏蔽解决方案核心材料。通过材料、设备和工艺的集成创新，实现电磁屏蔽薄膜高柔性、高电磁屏蔽效能、与各类电子基底材料高结合力、及高耐候性，改变目前半导体产业用电磁屏蔽材料现状，为我国半导体产业链完善和核心关键材料制备技术国产化贡献力量。该技术属国内首创、国际领先。

　　朱雨田表示，埃姆特采用的共形电磁屏蔽覆膜解决方案为最新电磁屏蔽解决方案，产业界目前正逐步采用共形电磁屏蔽覆膜全面替代原有电磁屏蔽材料。该材料具备超薄（20-50um）、可对不同介质表面、不同形貌表明上进行共形电磁屏蔽封装（绿油、环氧，亮铜、铜镀镍、硅片表面封装结合力:5B）、具有高屏蔽效能（55dB）、高耐候性（通过1000h双85°C、125°C高温冲击，-45°C~125°C高低温冲击）。

　　公司实验室小批量产品性能全面超越日本、韩国同种类型的产品，正在多家半导体头部企业组织产品认证，该类有望实现卡脖子材料国产化，目前还在进一步调整优化，量产调试，敬请期待。

　　项目“国际领先、国内独有的真空技术解决方案”来自金谱科技（北京）有限公司（简称“金谱科技”）。

　　金谱科学技术产品包括真空计、电子源/离子源、时间飞行质谱仪以及其他真空零部件（离子泵、气体阀），实现泛半导体设备、高端仪器仪表中核心零部件的国产替代。

　　真空（气体）设备是一种能够产生、维持、测量分析和控制真空（气体）环境的设备，通常包括真空泵、真空室、真空测量仪器和控制系统等部分，广泛应用于泛半导体领域（包括半导体器件、集成电路、光伏、锂电池等）以及精密光学、化学化工等等，确保产品的精度和稳定性。

　　金谱科技总经理孙中化表示，相关的设备市场大幅扩容，行业规模近千亿，市场机会巨大。不过国内市场的中高端真空计、离子源、质谱仪等产品基本由进口产品垄断。本项目有望实现国产替代，填补国内空白，助力中国半导体设备以及工业仪器仪表行业实现从低端向中高端的跨越。

　　该项目在北京大学郭等柱教授带领下，初步建立了一支精干的研发团队，核心技术来自北京大学在线多年的技术沉淀和核心技术人员20多年的科研成果，包括国内独创的长寿命、高性能的场发射电子源/离子源技术，宽量程高精度长寿命的微型真空传感和冷磁控规传感技术，抗震动、皮实耐用、操作简单的便携质谱仪技术。该公司已有4台质谱仪原型机通过项目合作方式提供客户使用，各方面性能完全满足客户要求。真空计和离子泵经过上述质谱仪的长期检验，真空计完成中试，送多家客户测试使用，反馈性能优于或者等同于国外主流厂家产品，已接到客户小量订单，并进入半导体设备和光伏大厂测试。公司掌握底层的核心技术，在此基础上又根据不同的应用、产品形成体系化的关键技术，产品技术门槛高、性能优异，能够直接对标MKS的高端产品，后续产品升级迭代潜力大。

　　项目“微型光伏并网逆变器及其设备的研制、生产”来自瑞伏电源科技（上海）有限公司（简称“瑞伏电源”）。瑞伏电源是一家模块化光伏并网电源公司，主营微型光伏逆变器的研制与销售，主要市场在欧洲和南美，累计出货微逆产品30万台。

　　光伏装机需求量迅速增长，核心部件光伏逆变器行业前景广阔。而微型光伏并网逆变器是光伏逆变器中，综合转换效率最高的产品类型，其技术难度较大，对系统能够实现组件级功率变换，从硬件层面解决由于组件老化、组件一致性差异、组件单点失效等引起的困扰行业多年的关键问题。

　　瑞伏电源CEO曹大鹏在演讲中表示，公司已开发可量产单路500W及双路1000W微型光伏逆变器，产品成熟度与稳定性处于国内一流水平，两款产品目前能够获得1万台/月以上的销售订单。

　　单瓦成本低，领先同行：公司计划研制的2000W微型逆变器的单瓦成本可降至0.3元以内。目前微逆行业内的单瓦成本为0.3~0.8元/瓦。

　　获取发电数据便捷：采用Wi-Fi+蓝牙通讯方式，完全取消电力路由器，进一步降低系统成本，提升客户的产品体验。

　　产品功率密度业内一流：同等规格下，产品体积较小，降低物流成本，用户易安装。

　　Plasmaris来自英国布里斯托大学光量子系，是世界第一家基于光控技术的射频IC公司，融入量子技术应用，突破当前射频芯片极限性能，是半导体底层原理的颠覆技术，将改变射频半导体产业格局。Plasmaris COO表示，Plasmaris开发了世界首个光控射频IC技术，使用光子去改变半导体性质。光控技术原理决定产品在低插损、高线性度、超宽带、高耐功率和小尺寸、低成本的根本性优势，产品性能有望超过全球最好的同类产品。

　　Plasmaris核心产品为超低插损、超高线性度的射频开关、衰减器和移相器，特别适合在高频高功率场景中应用，如测试系统、雷达、卫星、基站、医疗检测和太赫兹应用。其中，同轴封装模拟电压可调衰减器是Plasmaris 光控射频IC短期拳头产品，与世界著名公司产品对比，拥有多项性能最佳、综合实力第一、生产完全自主、成本优势巨大等优势。

　　项目“领先的深度传感与微光成像芯片设计企业”来自深圳北极芯微电子有限公司（简称“北极芯微”）。北极芯微专注于SPAD技术的激光雷达、微光成像芯片研究和产品开发及市场推广。

　　北极芯微核心技术团队具备卓越的高速SoC芯片集成能力与单光子SPAD器件开发能力，超12年的SPAD研发经验，曾承担过国家重点研究计划专项项目，在多个领域积累丰富的IC设计经验。

　　北极芯微创始人王麟表示，北极芯微一直围绕深度传感和微光成像核心技术进行深度布局，已经在SPAD器件、核心算法、模数混合电路设计、系统集成等方向构建数十项技术节点，是目前国内唯一同时具备dToF激光雷达传感器与PCI微光图像传感器芯片设计能力的公司。

　　北极芯微拥有dToF深度感知和PCI微光成像两大产品方向，形成涵盖单点、散点、线阵到面阵的丰富产品矩阵，可广泛应用于消费电子、汽车电子、夜视安防、智能工业、精密医疗、智能家居等领域，市场前景巨大。

　　机构预计2025年3D传感器芯片及模组市场规模达到150亿美元市场，前景广阔。王麟表示，基于SPAD的dToF技术具备全量程、高精度的深度感知能力，在近距测量方案中具备明显成本优势，在中远距测量方案上具备明显性能优势，是目前最具发展潜力的深度感知技术。

　　具体来说，北极芯微dToF产品线M单点dToF传感器小型模组、DTS6007M dToF微型模组、DTS6004M多区dToF微型模组等多款模组产品，即将推出超大规模的大面阵dToF芯片。

　　2024年微光图像传感器市场规模达到112美元市场。王麟表示，基于SPAD的微光成像技术在微光成像、高速成像、宽动态成像等应用领域性能远超CIS技术，PCI光子计数成像传感器可直接读出数字信号获得图像，有望在全应用场景与CIS技术形成优势互补。

　　北极芯微PCI产品线 PCI线阵芯片、LD系列高性能激光位移传感器机芯等产品，后续将推出更多面向汽车、夜视安防以及生物医疗等领域的大面阵PCI芯片。

　　目前，北极芯微已推出多款量产产品，并在多家行业领军企业的产品中成功导入并实现批量交付，获得多个行业头部企业客户的认可。

　　5月30日，江淮汽车发布公告称，2022年9月6日，公司与安徽安凯汽车股份有限公司、比亚迪旗下弗迪电池有限公司和浙储能源集团有限公司，就动力电池合作事宜，达成共识，签署了《合资框架协议》。

　　合资框架协议签署后，江淮汽车对拟组建合资公司相关方及出资的专利技术等进行了尽职调查和评估，并与合作相关方就合资事宜进行了沟通，但未能就合资事宜达成一致。经审慎考虑并与合作各方协商一致，决定终止本次合资框架协议。

　　江淮汽车同时表示，本协议仅为各方意向合资合作的框架性约定，各方并未签署正式的《合资经营合同》，不构成各方之间就本次合资合作的法律约束力。

　　数据显示，在乘用车领域，江淮汽车4月份的SUV销量为6,511辆，同比下降20.36%，MPV销量为1,308辆，同比下降27.01%，轿车销量为3,413辆，同比下降45.14%。本年度累计销量中，SUV、MPV和轿车的销量分别为23,473辆、6,055辆和20,536辆，同比分别下降了39.65%、16.95%和12.18%。

　　包括商用车，江淮汽车4月合计销售汽车31896辆，同比下降12.95%；今年累销138675辆，同比下降7.34%。不过出口方面，含商用车，江淮汽车4月份出口销量为18,273辆，同比增长52.03%，本年度累计出口销量为75,858辆，同比增长30.38%。

　　3、公开课77期笔记 从穿戴到植入，类比半导体AFE产品在医疗生物电监测的多场景应用

　　生物电信号监测技术在医疗健康行业中发展迅速，成为评估人体生理健康状况的关键手段。心电（ECG）、脑电（EEG）和肌电（EMG）等信号，通过精密模拟前端（AFE）芯片捕捉和处理，对医疗诊断和治疗至关重要。

　　随着医疗领域对高精度、低功耗监测设备需求的增长，AFE芯片市场迎来发展机遇。上海类比半导体技术有限公司（以下简称：类比半导体）作为模拟及数模混合芯片供应商，正通过创新AFE芯片产品推动医疗监测技术变革。

　　5月30日，集微网举办的“集微公开课”活动中，上海类比半导体技术有限公司市场经理历广绪分享了类比半导体AFE产品在医疗生物电多场景监测中的应用，探讨了类比半导体AFE产品的关键技术和创新点，进一步增强了业界对类比半导体AFE产品在心电图机、监护仪、脑电图机及植入市场的竞争力和国产化优势的认识。

　　生物电信号监测技术的核心原理是利用皮肤内外表面的电势差。这一电势差通过仪器放大后，由模数转换器（ADC）进行采样并转换成数字信号。随后，通过数字信号处理技术对心电（ECG）、肌电（EMG）和脑电（EEG）等信号的特征进行分析和判断。

　　2.输入阻抗：高输入阻抗有助于避免对生物电信号源的负载影响，从而保持信号的完整性。

　　3.输入电流/电压噪声：低噪声水平有助于提高信号的信噪比，确保信号清晰度。

　　4.AC/DC共模抑制比（CMRR）：高CMRR有助于有效抑制共模干扰，提高信号质量。

　　依托于高素质、高水平的研发团队，类比半导体针对医疗市场推出了生物电势专用芯片56款，全面覆盖了生物电(ECG/EEG/EMG)的各种应用场景。从产品线x系列：已经应用于AED，便携式监护仪等手持心电设备中；AFE96x系列：已在国内外多家头部脑电图机厂商实现批量量产，三类植入脑电检测产品已进入CE认证阶段；AFE95x与AFE94x系列：广泛应用在多导联监护仪与心电图机产品中；AFE93x与AFE92x系列：已进入头部客户新一代Holter与RPM穿戴设备。

　　整体来看，类比半导体的AFE芯片产品涵盖了1/2/4/6/8通道的产品型号，具备以下核心技术：

　　宽采样率范围：采样率从62.5sps到64Ksps，全面覆盖生物电信号的采集频段。

　　低功耗设计：极致功耗低至0.29mW/CH，适合长时间监测，提高设备的便携性。

　　智能监测功能：包括AC交流导联脱落监测、VDAC可编程电压源、智能导联脱落及RLD/BIAS导联脱落监测，增强了监测的智能化水平。

　　呼吸阻抗测量：具备0.1Ω分辨率和5K基阻抗，为呼吸监测提供了高精度的测量能力。

　　类比半导体AFE芯片产品以其核心技术优势和特点，全面的产品矩阵，在医疗生物电多场景监测领域占据重要地位。在分享中，历广绪具体介绍了AFE95x、AFE96x、AFE90x系列芯片的功能特点和性能参数。

　　AFE95x系列：这一系列芯片是低功耗、多通道、支持呼吸阻抗测量的生物电势模拟前端芯片，专为医疗诊断设备设计，提供4通道、6通道、8通道集成的模拟前端(AFE)功能。其包括AFE954/956/958/959四种型号，内置呼吸阻抗检测电路、AC激励源、VDAC激励源和RLD电极检测等，适用于心电监护仪和除颤心电监护仪。AFE95x系列在共模抑制比（CMRR）、信噪比（SNR）、总谐波失真（THD）等综合性能表现上优于国际厂商现有产品。

　　AFE96x系列：专为EEG生物电势信号测量设计的低噪声模拟前端芯片，包含AFE964/966/968型号，是一系列4通道、6通道和8通道低噪声、24 位同步采样Δ-Σ 模数转换器(ADC)系列产品。其内置可编程增益放大器（PGA）、三种可配置内部基准以及板载振荡器，在共模抑制比(CMRR)和串扰(Crosstalk)等性能上均有大幅提升。AFE96x提供三种工作模式，满足具备颅外脑电图 (EEG) 和心电图 (ECG) 应用所需的全部常用功能和功耗模式需求。AFE96x支持以125SPS至32kSPS的数据传输速率运行, 并增加了AC激励源和VDAC激励源。凭借高集成度和出色性能, AFE96x 能够以大幅缩小的尺寸、显著降低的功耗和成本来构建可扩展的医疗仪器系统。

　　AFE90x系列：是为动态心电监测和Holter应用设计的超低功耗多通道生物电势模拟前端芯片。其集成了多通道可编程低噪声PGA与高分辨率ADC，支持4、6、8通道配置，精准捕获生物电信号。凭借其超低偏置电流特性，改善干电极应用信号质量，支持外部无源晶振设计，树立了动态心电穿戴设备的新能效标准。

　　自2018年成立以来，类比半导体一直致力于汽车智能驱动、信号链、电源管理、MCU/DSP等领域的芯片设计。类比半导体不仅为客户提供高精度和低功耗设计的AFE产品，还提供全面的解决方案，包括多参数监护仪、心电图机、脑电图机、肌电图机和AED等解决方案。

　　自2022年类比半导体发布首款医疗专用芯片以来，已成功与86家国内外医疗企业携手合作。

　　随着心电和脑电监测技术的智能化、个性化和普及化，类比半导体的AFE产品将持续向更多通道、低功耗、小型化方向迈进，推动医疗监测更精准、便捷和个性化。凭借团队成员在国内头部生物电企业积累的丰富经验，类比半导体紧跟技术前沿趋势，深入洞察行业的核心需求与挑战，针对不同的医疗应用场景，打造了一系列产品，形成了全面的产品矩阵。同时，类比半导体将始终以客户为中心，快速响应市场反馈，持续优化并升级产品性能，致力于为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化发展提供最底层的芯片支持。

　　再叙校友情谊，共谱发展华章。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，天津大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。

　　6月29日，天津大学校友论坛将在厦门举办，来自社会各界的杰出校友将齐聚一堂，共话母校情，共谋发展路。

　　天津大学始建于1895年，是中国第一所现代大学，开中国近代高等教育之先河。建校以来，学校坚持“强工、厚理、振文、兴医、交叉（融合）”的发展理念，形成了工科优势明显、理工结合，多学科协调发展的综合学科布局。

　　经过全校师生的不懈努力，天津大学已成为一所师资力量雄厚、学科特色鲜明、教育质量和科研水平居于国内一流、在国际上有较大影响的高水平研究型大学。在2017年公布的“世界一流大学和一流学科”建设高校及建设学科名单中，天津大学入围42所一流大学建设高校，且为36所A类高校之一。

　　天津大学微电子学院是全国28所建设与筹备建设国家示范性微电子学院之一。学院学科实力雄厚，建设有电子科学与技术、集成电路科学与工程两个一级学科及博士后流动站。面向国家重大需求与实体经济建设主战场，积极推进产学研深度融合，形成了以“通信”“成像”“感知”“定位”为核心的特色发展方向，包括射频与太赫兹微电子系统、图像信息感知与集成、微纳电子信息功能材料与器件、信息传输与智能处理等。

　　学院顺应国家集成电路产业大发展战略，强力推进学院教育教学、科学研究、学科建设等各项事业建设发展，密切加强国内外知名企业产学研合作，为国家集成电路产业发展培养和输送源源不断的卓越人才。

　　千帆历经，少年归来。天津大学在微电子领域深耕细作，硕果盈门，孕育的杰出学子如明珠璀璨，镶嵌在科技发展的每一片天地。他们既是智慧的追寻者，也是领域的拓荒者。他们以前瞻思维为舵，以坚实学识为锚，引领微电子行业扬帆远航，驶向更加壮阔的明天。

　　延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：

　　一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；

　　二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；

　　三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。

　　2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！

　　5月29日，2024全国科技工作者日浙江省主场活动在杭州举行。浙江省科协、省工商联等五单位联合选育首批10名科技型企业家、10名最具创新力青年科技型企业家。

　　其中，阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司达摩院院长张建锋、宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官姚力军、杭州华澜微电子股份有限公司董事长骆建军等获评2024年浙江省科技型企业家。

　　据悉，浙江计划到2027年，选育100名左右科技型企业家，并引导扶持更多青年人才的科研成果转移转化。

　　截至2023年底，浙江省共有高新技术企业42011家。2023年浙江高新技术产业、战略性新兴产业增加值占规模以上工业增加值的比重分别为67.1%和33.3%。

　　科友半导体官方消息显示，5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶，这也是国内首次报道和展示厚度超过60mm的碳化硅原生锭毛坯，厚度是目前业内主流晶体厚度的3倍，单片成本较原来降低70%，有效提高企业盈利能力。此批次晶体呈现出微凸的形貌，表面光滑无明显缺陷。

　　科友半导体消息显示，该批次晶体厚度达到60mm，几乎达到业内主流晶体厚度的3倍，单片成本降低到原来的30%左右，即成本下降幅度达到70%，同时由于单颗晶体的出片率大幅提升，相当于企业盈利能力翻了三倍。

　　3月，科友半导体宣布成功拿下超2亿元的出口欧洲长订单之后，顺利通过“国际汽车特别工作组质量管理体系”（IATF16949）认证，获得进军国内新能源汽车芯片衬底百亿级规模市场“通行证”。

　　哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司成立于2018年5月，企业坐落于哈尔滨市新区，是一家专注于第三代半导体装备研发、衬作、器件设计、科研成果转化的国家级高新技术企业，研发覆盖半导体装备研制、长晶工艺、衬底加工等多个领域，形成自主知识产权，已累计授权专利80余项，实现先进技术自主可控。科友半导体在哈尔滨新区打造产、学、研一体化的第三代半导体产学研聚集区，实现碳化硅材料端从原材料提纯-装备制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合，致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。

　　近日，在上海徐汇区第二批重大项目集中签约仪式上，上海瑞能微澜半导体科技有限公司落地徐汇项目集中签约仪式举行。

　　上海瑞能微澜半导体科技有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司旗下全资子公司，定位为上海研发中心。瑞能微澜的设立将更有助于提升公司的持续发展能力和综合竞争优势，对公司未来的业绩和收益的增加有积极意义。

　　天眼查显示，上海瑞能微澜半导体科技有限公司注册资本1000万元，法定代表人为汤子鸣。

　　瑞能半导体主要产品有碳化硅器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等。瑞能半导体消息显示，瑞能半导体始终专注于研发行业领先、广泛且深入的双极功率半导体产品组合，产品大范围的应用于电信、计算机、消费类电子产品、智能家电、照明、汽车和电源管理应用等市场领域。