其间，半导体资料归于功用陶瓷，是碳化硅最具远景的使用范畴。以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体资料(还包含氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝等)，大范围的使用于 光电子器材、电力电子器材 等范畴。

  碳化硅磨料的化学成分包含碳化硅、游离碳和Fe2O3，其间碳化硅的含量越高，其硬度与磨削功能就越好。

  碳化硅在精细设备和精细加工中具有十分重要的位置，与传统金属资料比较，其耐高温、耐磨损、重量轻、硬度高、耐腐蚀、热线胀系数小等长处，现在已大范围的使用于各类精细轴承或精细球等零部件中。

  碳化硅基复合资料(SiC-CMC),也是碳化硅的重要使用范畴。该类资料具有高韧性、耐高温、低密度、抗氧化、抗腐蚀、高强度等优胜功能，在宇航范畴的高温热结构方面得到了广泛使用，在新式高推重比航空发动机、空天飞机等重要武器装备高温部件的抱负资料。

  在航空发动机上，SiC-CMC资料大多数都用在热端部件，如喷管、燃烧室火焰筒、低压涡轮静子叶片和喷管调节片等。

  碳化硅可用作优异的催化剂载体。碳化硅具有高比表面积，与氧化铝、氧化硅等传统载体比较，其热导率、耐热性、化学稳定性、机械强度等功能都愈加优异。

  现在，碳化硅作为催化剂载体，现已被使用于一些重要的范畴。在碳化硅上负载NiS2，能够轻松又有效地坚持NiS2的活性，可用于汽车尾气的净化；以碳化硅为载体制备的催化剂，在支链烷烃的异构化过程中，具有较高的活性和选择性，大范围的使用于石油化学工业范畴。