“得碳化硅者得全国”。碳化硅是制作高温、高频、大功率半导体器材的抱负衬底资料，归纳功能较硅资料可提高上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器材的“核芯”，是光电子和微电子等工业的“新发动机”。碳化硅资料完成量产后，将打破国外独占，推进国内5G芯片技能和出产能力的提高

　　尽管学术界和工业界很早认识到碳化硅相对于传统硅资料的长处，可是因为制作设备、制作工艺与本钱的下风，多年来只是在小范围内得到使用，无法应战Si基器材的控制位置，可是跟着5G 、轿车等新市场出现，制备技能的前进，需求拉动叠加本钱下降，碳化硅年代行将迎来。

　　SiC出产的悉数进程分为SiC单晶成长、外延层成长及器材制作三大过程，对应的是工业链衬底、外延、器材与模组三大环节。

　　全球碳化硅工业格式出现美国、欧洲、日本鼎足之势态势。其间美国全球独大，全球SiC产值的70%~80%来自美国公司，典型公司是科锐、道康宁、SiCrystal、昭和电工等;欧洲具有完好的碳化硅衬底、外延、器材以及使用工业链，典型公司是英飞凌、意法半导体等;日本是设备和模块开发方面的领先者，典型公司是罗姆半导体、三菱电机、富士电机等

　　华为近期经过旗下的哈勃科技出资有限公司出资了山东天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅为主的半导体资料公司，此举显现华为正在布局新一代半导体技能。

　　三安光电发表定增预案，拟募资不超越70亿元，其间，先导高芯拟认购50亿元，格力电器拟认购20亿元。格力电器表明，出资三安光电有助于事务板块打入半导体制作职业。

　　因为碳化硅工业链全球来看仍处于起步阶段，国内企业更是大部分处于前期研制阶段，远未老练，职业体量较小，侧重重视已经在碳化硅研制上投入很多资源而且获得必定效果的公司。映射到A股上市公司，主张重视三安光电、扬杰科技、捷捷微电。

　　除上述说的三安光电外，捷捷微电与中科院微电子研究所、西安电子科大协作研制的是以碳化硅为代表第三代半导体资料的半导体器材，公司现在有少数碳化硅器材的封测，没有进入量产阶段，杨杰科技可批量供给650V、1200V碳化硅JBS器材，正在活跃研制碳化硅MOS产品。