公司主要是做半导体硅材料的研发、生产和销售，基本的产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品有半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验。在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司硅材料产品品类丰富，同时具备6-8英寸半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及硅片的研发和生产能力。公司作为国内较早开展硅片产业化的骨干单位，拥有独立完整的自主研发体系，核心技术研发由公司技术研发团队独立完成，并形成了具有自主知识产权的专利布局。目前公司拥有的主要核心技术列示，该等技术均运用于公司的基本的产品及服务，并在应用过程中不断升级和迭代。公司的核心技术应用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等各个环节，解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染、硅片表面平整度等控制难题，形成了具有自主知识产权的技术布局。报告期内，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。报告期内，公司创新成果显著，新增申请专利4项，新增授权专利9项,其中发明专利授权6项，实用新型专利授权3项。报告期末，公司拥有有效授权专利144项，其中发明专利112项，实用新型专利32项。新增国家标准颁布2项。2024年上半年，随着消费电子需求复苏和AI、大数据等领域快速发展，半导体行业整体呈现回暖态势，市场开始逐步恢复，带动上游硅材料需求的增加。公司密切关注行业发展趋势，持续加大新产品、新技术研发力度，持续开展管理提升、降本增效工作，全面推进材料和设备国产化。加快募投项目的实施，在提高产能的同时，不断加大市场开拓力度。报告期内，公司实现营业收入50,716.08万元，同比下降4.42%，环比增长18.00%；归属于上市公司股东的净利润13,048.31万元，同比下降19.17%，环比增长40.69%。坚持以市场为导向，以客户为抓手，持续加强市场开拓力度，积极满足客户需求。根据市场形势变化，灵活调整经营策略。紧抓二季度市场回升的有利时机，及时调整产品结构，提高与客户订单的匹配度,实现硅片销售量历史新高。加快推进新客户和新产品的认证工作，不断提高新产品销售转化率。在保障国内市场的同时，公司将进一步加强海外市场的开发和销售工作，力争扩大海外销售比例。报告期内，公司在持续优化新技术、新工艺的同时，努力推进新产品的市场验证。其中，区熔硅片、超低氧硅片、超低阻硅片、超大直径单晶等新产品普遍获得了市场正向反馈，进入批量生产阶段。公司将积极根据市场反馈，贴合客户需求，不断优化产品结构，持续提高产品质量，努力提高新产品销售转化率。报告期内，公司进一步推进原辅材料及备品备件国产化工作，电子级多晶硅、出厂片盒、磨砂、石墨制品等国产化采购比例提高，在保证产品质量稳定的前提下，降低了成本。对一直依赖进口的抛光工序材料，与国内供应商开展密切合作，积极开展产品验证并取得了一定进展。通过积极寻找优质国产供应商，减少了对进口材料的依赖，提升了公司供应链安全。报告期内，公司持续开展技术创新、工艺创新、管理创新工作。通过技术提升、工艺优化、质量改进、加强预算管理、全面推进主要原材料国产化、完善智能化信息化系统搭建、优化完善人员考核等方式，做好成本控制和提质增效工作，提升企业的运营效率和竞争能力。报告期内，公司人才本地化工作效果显著，人才队伍结构不断优化，技术人员占比和员工专业技术能力水平不断提高，研发团队稳定性进一步加强。公司关注技术人才的培养和员工职业发展通道搭建，推行多样化的人才考核评价办法和激励机制，定期开展全员各类评优活动，员工满意度不断提升。集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施，第一期五万片8英寸硅片扩产已建设完成并投产；项目第二期正在实施，设备陆续采购、搬入、调试，后续将逐步释放产能。集成电路刻蚀设备用硅材料项目预计总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，新建面积1万余平米厂房。该项目一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。项目第二期正在实施，2024年6月已完成首台设备搬入，后续设备正在按计划采购、搬入、调试，并将逐步释放产能。2024年上半年，世界经济增长动能不足、地缘政治冲突和国际贸易摩擦频发、国内结构调整持续深化、半导体市场形势波动，受以上诸多因素影响，公司未来经营业绩仍存在下滑的风险。公司是我国率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产的企业，但与全球排名靠前的前五大硅片制造企业相比，先进制程产品仍存在较大差距。随着全球科技进步，半导体行业快速发展，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的技术水平和经营业绩造成不利影响。近几年，公司积极推进原辅材料国产化工作，部分原辅材料已完成国产化替代，但国产原辅材料供应的稳定性、及时性还有待提高，少部分原辅材料参数要求偏高，现阶段仍依赖进口，这可能会对生产经营造成不利影响。公司客户主要分布在美国、日本、韩国、中国台湾等地区，客户集中度较高，海外销售占比高，如未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发牛不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致对公司经营业绩产生不利影响。由于公司生产工艺复杂，在生产中会使用操作难度高的大型设备、腐蚀性化学品等，对操作人员的技术要求较高且存在一定危险性。如果员工在日常生产中出现操作不当、设备使用失误等意外事故，公司将面临安全生产事故、人员伤亡及财产损失等风险。公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。公司外销产品适用免抵退税相关办法，享受《关于出口货物劳务增值税和消费税政策的通知》（财税〔2012〕39号）政策。有研硅享受《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠政策有关问题的公告》（2017年第24号）,国家重点扶持的高新技术企业减按15%税率征收企业所得税。子公司山东有研半导体享受《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）中相关企业所得税税收优惠政策，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。山东有研半导体享受《关于高新技术企业城镇土地使用税有关问题的通知》（鲁财税〔2019〕5号）高新技术企业城镇土地使用税税额标准按调整后税额标准的50%执行。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动趋势；同时，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的应用周期不断缩短。若半导体行业市场需求出现周期性下滑，则公司的经营业绩存在波动风险。近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在国家产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅材料行业新筹建项目不断增加。公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司未来可能面临市场竞争加剧的风险。半导体产品应用领域广泛，涵盖通讯、人工智能、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而对公司经营业绩产生不利影响。近年来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境更加复杂。如果未来中国半导体硅片生产所需的关键设备或原材料无法及时供应，或对外销售受到限制，则将对公司经营业绩造成不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。公司募集资金投资项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”、“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”建设周期至2025年12月，项目在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的风险。本次募集资金投资项目从建设到产生收益需要一定时间，在项目实际实施的过程中，可能会面临整体经济形势、行业市场环境、技术革新等不确定因素，将会对公司募集资金投资项目的实施带来不利影响，并且半导体硅片行业受终端市场需求影响，未来所面临市场环境的不确定性也可能导致新增产能无法实现预期销售，从而影响募投项目预期效益的实现。本次募集资金投资项目实施后，公司固定资产规模将大幅增加，导致折旧摊销等增长，公司固定生产成本和费用的增加。在募集资金投资项目完成后，若因管理不善或产品市场开拓不力而导致项目不能如期产生效益或实际收益低于预期，新增固定资产折旧和摊销将加大公司经营风险，从而对公司的盈利能力产生不利影响。通过参股公司山东有研艾斯布局12英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。公司是国内最早从事半导体硅材料研发和生产的单位之一，技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务，掌握了从硅单晶生长到硅片加工的全流程硅材料制造核心技术，积累了深厚的半导体硅材料研发和产业化基础，公司始终坚持创新驱动发展战略，持续加大新产品、新技术研发力度，不断实现产品技术的升级迭代。公司主要产品有6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等，产品质量稳定，结构合理，可以满足不同客户对硅材料产品需要。同时，面向半导体领域新应用场景，公司注重加强特色化产品的研发，不断提升产品层次，持续保持产品的市场竞争能力和盈利能力。持续加强上下游联动，全方面推进材料和设备的国产化，在提升供应链保障能力和安全性的基础上，不断降低生产成本。公司注重加强人才队伍培养建设，不断筑牢人才基础，为支撑公司向更高质量发展提供人才引擎。目前公司有正高级工程师16名，其中3人享受政府特殊津贴。在人才培养方面，与山东大学、德州学院签订战略协议开展全方面合作，与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士，拓宽人才培养渠道。公司和下游客户保持着良好的合作关系，持续为客户提供最优质服务，有雄厚的客户基础，同时坚持以市场为导向、以客户为中心，加大市场开拓力度，挖掘新客户新需求，逐步的提升市场份额。

  “电驴”爆卖近22亿元，逾300家机构盯上它！这些AI龙头亮了，CPO概念股透露这些信息

  已有56家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2848.95万股，占流通A股15.73%

  近期的平均成本为9.27元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁7.401亿股(预计值)，占总股本比例59.32%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁605.5万股(预计值)，占总股本比例0.49%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化：半年报显示，公司股东人数比上期（2024-03-31）减少571户，幅度-2.67%

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237