金融界6月6日音讯，有投入资金的人在互动渠道向江丰电子发问：董秘你好，请问公司第三代半导体中心资料覆铜陶瓷基板以及碳化硅外延片能否有望在2024年构成有用订单？

　　公司答复表明：公司控股子公司宁波江丰同芯半导体资料有限公司出产的第三代半导体中心资料覆铜陶瓷基板现已完成量产。碳化硅外延片产品已经在客户端认证。

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